北京
在人工智能飞速迭代的当下，高速互连技术作为算力传输、芯片迭代、高端电子设备升级的核心基石，迎来了爆发式发展的黄金时代。
行业技术高速革新、市场需求持续扩容，对信号完整性、电源完整性技术提出了前所未有的严苛要求。
在此行业关键节点，我们把拥有 30 年深厚积淀的国际顶级盛会 DesignCon 的经验搬到国内，为国内高速互连领域从业者搭建专属交流、学习、赋能平台，诚邀行业企业、技术工程师、科研人员踊跃参展参会，共破技术瓶颈、共握行业机遇。
1 国内，缺一个专门讲高速互连的会议
纵观国内行业展会与学术会议体系，目前暂无专门聚焦高速互连信号完整性与电源完整性的专业会议。
多数综合性电子会议覆盖面广、针对性弱，无法精准解决高速互连领域的细分技术难题。而 DesignCon 精准填补国内行业空白，聚焦细分赛道核心痛点，是国内从业者接轨国际前沿、补齐技术短板的唯一优质专属平台。
长期以来，DesignCon 主会场落地美国硅谷，受地域、时间、成本等多重限制，国内绝大多数工程师难以远赴海外参会学习。
这也导致国内从业者无法第一时间接轨国际前沿技术，难以同步掌握高速互连领域的最新设计思路、仿真方法与解决方案，造成国内外技术信息断层，制约了国内高端电子设计产业的发展。
本次高速专属盛会，彻底打破地域壁垒，让国内工程师足不出境即可对接国际顶尖行业资源。
2 超高速、大电流的新时代
人工智能产业的飞速崛起，彻底推动高速互连技术迈入超高速、大电流新时代。
AI 大模型、超算中心、高端服务器的落地应用，倒逼传输速率与供电性能跨越式升级，行业技术标准持续刷新。
当前行业主流信号速率已突破 224Gbps，高端场景更是冲刺 448Gbps 超高速传输，与此同时，单路供电电流突破 1000A 大关，高速、高频、大电流的技术场景常态化，彻底颠覆了传统互连设计体系，也让行业技术升级迫在眉睫。
3 卡点在哪：材料、封装、仿真
当前高速互连产业高速发展的同时，全链条技术瓶颈愈发凸显，成为制约产品迭代升级的核心难题。
在硬件层面，PCB 高频材料性能不足、高端连接器与线缆传输稳定性欠缺，难以适配超高速信号传输需求；在封装设计领域，Chiplet 先进封装互连干扰、阻抗匹配难题频发；在仿真设计层面，IBIS-AMI 芯片模型优化不完善、DDR5 高速仿真精度不足，诸多细分痛点长期困扰一线研发工作。
这些技术卡点，仅凭企业自主攻关耗时费力，亟需行业平台共享经验、协同破局。
4 参会 / 参展，你能拿到什么
本次高速互连设计盛会，精准聚焦行业所有核心痛点，汇聚产业链上下游优质资源，涵盖材料、连接器、封装、芯片仿真、高速电路设计等全领域技术分享与产品展示。
参会者可一站式学习前沿技术、破解研发难题、对接优质供应链；参展企业可精准触达精准客户、展示核心产品、树立行业口碑，抢占 AI 高速互连新赛道红利。
组委会的专家委员都具有 10-20 年行业积淀，在万亿级产业风口，千载难逢的技术交流与商业合作机遇！
诚邀各大企业、科研团队、工程技术人员积极参展参会，齐聚 HICON 盛会，突破技术壁垒、链接行业资源、共拓高速互连产业新未来！
欢迎各位专家和工程师们踊跃报名参加，一起开启一场关于高速互连技术的零距离互动。
报名请戳我
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