北京
2026 年 10 月 1 日，据《路透社》报道，Anthropic 的 IPO 招股文件显示，博通（Broadcom）已同意向 Anthropic 提供最高 420 亿美元融资，用于支持后者大规模 AI 基础设施建设。
作为双方合作的一部分，Anthropic 预计将在 2027 年成为博通最大的 XPU 客户。
这笔融资与 Anthropic 此前签下的一项巨额算力合同直接相关。
Anthropic 已承诺在五年内投入 1252 亿美元，租赁基于 TPU 的 AI 算力。
按照招股文件披露的数据，博通最高 420 亿美元的融资额度可覆盖这笔算力承诺的大约三分之一。
融资并非简单的股权投资。
根据 Anthropic 招股文件，博通可以指定融资合作伙伴，Anthropic 发行的相关债务工具未来可以转换为 Anthropic 股份。
Anthropic 表示，预计在完成 IPO 之前不会出售相关票据。
2026 年 4 月，Anthropic 已将部分现金存入一个受限制账户，以博通利益为受益对象，在特定情况下还可能需要追加资金。
博通与 Anthropic 的关系已经覆盖芯片、算力基础设施和融资多个环节。
今年 4 月，Anthropic 宣布扩大与 Google 和博通的合作，将从 2027 年开始获得数 GW 下一代 TPU 算力。
博通随后提交给美国证券交易委员会（SEC）的文件进一步披露，Anthropic 将从 2027 年开始通过博通获得约 3.5GW 下一代 TPU AI 算力，这部分属于双方公布的数 GW 算力合作计划。
双方此后继续扩大合作。
博通 CEO 陈福阳在 9 月举行的财报电话会上表示，继 2026 年部署 1GW Ironwood 算力后，预计 Anthropic 在 2027 年还将部署 5GW TPU v8i，2028 年进一步增加 10GW。按照博通目前的规划，Anthropic 将在 2027 年成为其最大的 XPU 客户，并在 2028 年继续保持这一位置。
巨额算力投资也催生出新的融资模式。
博通今年 6 月与 Apollo、Blackstone 建立 AI XPV 融资平台，计划支持超过 20GW AI 算力部署。首期交易规模达到 350 亿美元，用于支持 Anthropic 超过 1GW 的算力基础设施扩张。
博通称，该平台旨在解决前沿 AI 实验室当前现金流与巨额基础设施前期投资之间的资金缺口。
不过，Anthropic 在招股文件中也披露了这种合作模式带来的风险。
由于博通同时承担硬件供应商和融资合作伙伴角色，双方之间存在潜在利益冲突；博通在硬件定价和供应方面的决定，也可能影响 Anthropic 获得足够算力基础设施的能力。若 Anthropic 出现特定付款或履约违约，其相当一部分租赁义务可能立即到期，同时使用这笔 420 亿美元融资额度支付相关费用的能力也可能受到限制。
对于博通而言，Anthropic 已成为其 AI 半导体业务未来增长的重要客户。博通预计，2027 财年 AI 半导体收入约为 1150 亿美元，2028 财年进一步达到约 2300 亿美元。随着 Anthropic 的 TPU 部署规模扩大，双方关系已经从传统的芯片供应进一步延伸至算力租赁、基础设施建设和融资。
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