绝境突围的麒麟芯片

【文/观察者网 吕栋】

“Mate手机与麒麟芯片相互成就。”

10月1日上午，华为Mate90系列旗舰手机如期而至。与新机一同登场的，还有全球首款采用逻辑折叠技术的“韬定律”SoC芯片——麒麟9050 Pro。这是华为时隔六年再次推出高性能芯片。

据华为常务董事、产品投资评审委员会主任、终端BG董事长余承东介绍，麒麟9050 Pro搭载的灵犀CPU采用9核16线程，多核性能提升超23%；马良GPU渲染性能提升40%以上；达芬奇架构的NPU性能提升140%；第10代ISP处理拍照和视频的能力大幅提升；巴龙基带提供可提供超越5.5G的通信性能。

过去几年，即便麒麟保持着正常的更新迭代，但由于外部环境的复杂性，华为对其具体性能与细节始终颇为低调。如今余承东再次喊出“麒麟芯片新巅峰”，也标志着那些灰暗、无奈乃至隐忍的事情，正在翻篇。

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在很多人看来，突破封锁应该是一篇篇科技爽文。

但真正的芯片突围，从来不是靠某个惊世骇俗的奇思妙想，在一夜之间变出“灵丹妙药”。恰恰相反，它始于一种冷静的承认，承认不可抗力的劣势，在短期内难以追赶，承认最先进的光刻机难以获取，然后只能在所有可能的方向上尝试改善最终的计算结果。麒麟9050 Pro，就是一个直观诠释。

但要理解这颗芯片的分量，还得先明白整个半导体行业正在往哪里演进。

60多年来，摩尔定律像一只无形的手，指引半导体产业沿着几何缩微的路线狂奔：晶体管越做越小，性能与功耗的红利持续兑现。但时至今日，这一定律正在逼近物理极限，先进制程的制造成本急剧攀升，每一代工艺的演进速度持续放缓。行业迟早要回归科学本源，寻找几何缩微之外的第二条演进路线。

区别在于，全球大多数厂商只是“预感”到了这堵墙，而华为是在外部限制、持续打压之下，比所有人都更早地、结结实实地撞上了它。

回顾历史，早在1996年，《瓦森纳协定》在维也纳签署，全球40多个国家据此共同限制向中国出口先进半导体设备与光刻技术，使得中国半导体产业在信息革命的起步阶段就背负着代差。2022年前后，芯片四方联盟（CHIP4）成形，这种阻力全面升级，中国获取先进芯片设计、制造、设备、EDA乃至存储的困难程度达到史无前例的水平。

正如华为半导体业务负责人何庭波在论文中所说的：“要超越业界所称的7纳米节点进行微缩，需要极紫外（EUV）光刻技术，而华为无法获取该技术，必须另寻出路。”

换的这条路，就是韬（τ）定律。它提出以“时间（τ）缩微”替代“几何缩微”，作为半导体与电子系统演进的新指导原则，不再执着于把晶体管做得更小，而是通过“逻辑折叠”等创新技术，持续压缩信号在系统中的传播时延，同时不断提升晶体管的有效密度，从而维持半导体与电子系统的持续演进。

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这里有一个常见误解需要澄清：“逻辑折叠”并不是2.5D/3D封装，也不是简单的多芯片堆叠。

在何庭波的阐述中，Folding（折叠）与Stacking（堆叠）本质不同：堆叠更像是把多个现成模块在封装层面连接起来，而折叠是把一个原本在平面上展开的完整逻辑系统，放到三维空间中重新设计、重新布线、重新定义时序。

数据最能说明这种路径切换的效果。根据论文披露，与2025年的麒麟9030 Pro基线相比，代号“麒麟2026”的麒麟9050 Pro通过“逻辑折叠”，将晶体管密度从每平方毫米1.55亿个大幅提升至2.38亿个，提升幅度约53.5%。按照几何微缩的传统节奏，这样的密度跨越通常需要三年才能完成。

“逻辑折叠三维架构突破了尺寸限制，高密度垂直互联通道，让信号直连直达。信号传输的键合数量高达500万。信号传输间隔数量是500万，但是它的连接数超过5000万。这种传输的带宽高达125TB每秒。我们将传输时间微缩，性能大幅提升，关键路径时延下降30%以上。”余承东在发布会上说道。

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换句话说，华为用架构与结构的创新，在没有EUV光刻机的条件下，“折叠”出了三年的工艺时间。这也标志着麒麟芯片告别了此前几年以“供应链补位、性能追平”为主要目标的生存阶段，重新回到能够定义先进、引导创新的突破阶段。

事实上，“韬定律”并不是为一颗手机芯片量身定做的单点技术，而是正被大规模验证的方法论。过去六年，基于这一原则，华为已成功设计并量产380余款芯片，覆盖通信、手机、自动驾驶、AI计算等领域。以昇腾AI芯片为例，昇腾960的研发超出预期，性能实现倍增；未来昇腾将坚持一年一代的演进，2028年、2029年陆续推出昇腾970和昇腾980，而昇腾990将首次引入逻辑折叠，依托“韬定律”实现算力规模继续翻倍，访存带宽、访存容量与互联带宽也将大幅提升。

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如果说“韬定律”解决的是芯片“内部”的联接问题，华为过去几年还在同步求解另一个问题：芯片“之间”的联接。在承认单芯片制程难以追赶之后，以多胜少就成为另一种必然选择。“缩微”从器件到电路、到芯片、到系统，一以贯之。

华为研发了Matrix-Link、灵衢总线等高速互联技术，支撑超大规模算力集群近乎线性地扩展，让昇腾、鲲鹏获得了大规模集群式计算的新优势。这些突破的价值，在AI算力需求狂飙、而英伟达反复对华禁售的关键阶段得到充分兑现：拥有超节点与集群能力的昇腾顶住了压力，成为国内大量AI算力设施的核心底座。

放在更大的坐标系里看，“韬定律”是中国在全球半导体领域首次提出的、用于指导产业发展的新原则。

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从广义上看，它回应的是摩尔定律逼近物理极限这个全行业共同的难题，试图为全球半导体寻找一条可持续演进的新路；从狭义、也更现实的角度看，它是华为从半导体基础定律这个看似绝无可能有路的地方，硬生生为自己蹚出的一条生存之路。它彻底改变了“先进制程等于唯一主线”的传统叙事，证明了在非极致制程条件下，通过三维结构重塑与系统协同，依然可以逼近甚至超越顶级算力性能，而其中蕴含的成本优势，同样不容低估。

这条路的代价，是常人难以想象的战略聚焦与研发投入。华为轮值董事长孟晚舟在2025年财报中写道，在迷雾中航行，比前行速度更重要的是罗盘的精准；在抓住确定性机遇的同时，更要战略聚焦。华为选择稳扎稳打，坚持以硬件为主要盈利模式，克制发展边界，做强核心竞争力，筑牢所谓“硅基黑土地”。

数字是这种定力的直观体现：2025年，华为研发投入达1923亿元人民币，同比增长7.01%，约占全年收入的21.8%；近十年累计研发投入超过13820亿元；截至2025年底，华为研发员工约11.4万名，占员工总数的53.7%。所谓突围，拆开来看，就是把超过一半的人力和超过五分之一的收入，全力砸向研发。

但即便再强大的企业，也无法独自完成所有答案，未来一定属于开放合作。

华为也清醒认识到，摩尔定律红利消退叠加全球供应链割裂，单纯比拼芯片制程、比拼单卡纸面算力的时代已经落幕，未来算力产业的竞争，将是贯通材料、制造、架构、软件、算法与落地应用的全链路系统化博弈，国产芯片的突围注定是一场长期的、全产业链协同攻坚的工程。只有与全球科学家、工程师和产业伙伴紧密合作，才能共同推动半导体与电子产业持续发展。

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华为也从不缺少开放合作的基因，这是华为战场取胜的底层支撑。如今，鸿蒙、鲲鹏、昇腾已构成了更广泛的中国科技生态基石。截至2025年底，鸿蒙开发者已超过1000万。CANN作为昇腾的核心软件栈，并且全面开源开放。操作系统 openEuler、数据库openGauss、AI框架昇思 MindSpore都完成了开源，并且构建了相对成熟的开发者生态。这背后是一种认知转变，华为的生存根基，正从单一的技术竞争力，转变为整个生态系统的繁荣度。

摩尔定律从提出到被行业普遍接受，用了大约十年。何庭波坦言，华为走到这一步要感谢许多合作伙伴的共同探索，未来十年没有一家公司能完成所有答案，欢迎学术界、产业界志同道合的伙伴加入，协力面对电子行业的共同难题。这不是客套，而是这一代中国半导体人对攻坚形态的真实判断。

今天放眼望去，曾经紧紧缠绕华为的芯片围堵，已经逐步宣告失败。

至少在目之所及处的关键隘口，华为都找到了芯片问题的解法。在移动SoC上，麒麟的回归打破了苹果、高通垄断全球高端手机芯片市场的格局。在众多行业里，昇腾、鲲鹏都成为AI与生产力结合的第一站。DeepSeek、智谱、科大讯飞等大模型厂商都已经完成了相关算力适配。

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当然，问题远未全部解决。先进制程仍有差距，全球高端市场覆盖依旧不足，中国芯片的海外拓展面临大量限制，“韬定律”的理论体系也仍有待产业验证与共识沉淀。但同样不可否认的是，中国已经能够在本土设计并生产出先进的AI算力芯片与高端移动SoC，并且全部实现大规模商用。

华为的芯片突破，不可逆地改写了全球科技竞争的版图。“韬定律”为破解中国半导体产业的现实痛点提供了新方案，也为全球半导体行业的下一步演进贡献了中国智慧。它最深刻的启示或许在于，真正的自立自强，不是在别人划定的跑道上跑得更快，而是当跑道本身走到尽头时，有能力指出另一个方向。

六年之前，这不可想象。中国也由此成为芯片游戏中不容回避的核心博弈者。那张曾经可望而不可及的主桌，我们终于坐了进去，并且再也不会离开。