北京
国家知识产权局信息显示，迈锐斯自动化（深圳）有限公司申请一项名为“一种集成电路制造用固晶机共晶焊接温度控制系统及方法”的专利，公开号CN122847218A，申请日期为2026年6月。
专利摘要显示，本发明涉及芯片封装焊接温控技术领域，提出了一种集成电路制造用固晶机共晶焊接温度控制系统及方法，包括：采集待焊区域热场图，识别升温速率特征并解析目标共晶温度，计算热集中域与热沉域的热失衡量值；依据热失衡量值确定焊接头功率调配时序，对待焊区域进行温控分区并独立调温，精准完成热熔阶段控温；同时检测焊点凝固阶段温降速率，结合焊台热恢复需求完成余热调控，实现焊接全流程温度精准管控。本发明有效均衡焊接热场分布，克服了传统温控精度低、区域温控失衡的缺陷，大幅提升焊点成型质量与芯片封装稳定性。
天眼查资料显示，迈锐斯自动化（深圳）有限公司，成立于2021年，位于深圳市，是一家以从事批发业为主的企业。企业注册资本50万美元。通过天眼查大数据分析，迈锐斯自动化（深圳）有限公司拥有行政许可2个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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