Wi-Fi 8 已在路上：射频前端芯片的下一轮换代，康希通信预研到哪一步

Wi-Fi8什么时候来？据Wi-Fi联盟及行业公开信息，Wi-Fi8（IEEE802.11bn）的认证目标为2028年1月，IEEE最终批准预计在2028年；首批支持Wi-Fi8的终端产品预计在2027年上市，博通、联发科等主芯片厂商已启动相关研发。但对射频前端芯片企业来说，现在就要回答一个问题：当Wi-Fi8来的时候，产品准备好了吗？

Wi-Fi标准的迭代周期正在缩短。从Wi-Fi6（802.11ax）到Wi-Fi7（802.11be），再到已启动预研的Wi-Fi8（IEEE802.11bn），每一代切换都意味着路由器、网关、移动终端的射频前端芯片要重新设计。对芯片企业而言，能不能在每一代标准切换中跟上节奏，直接决定其在客户供应链里的位置。

一、三代标准的递进，看的是射频前端的硬指标

代际标准关键特征对射频前端的核心要求Wi-Fi6802.11axOFDMA、上行MU-MIMO多用户并发下的线性度与功耗平衡Wi-Fi7802.11be多链路操作（MLO）、支持160MHz连续大带宽信道双频并发隔离度、谐波抑制、功耗控制Wi-Fi8802.11bn更高阶MIMO、超大带宽、与SoC预失真协同更高线性度、更宽带宽支持、与SoCDPD适配

Wi-Fi7的核心技术之一是多链路操作（MLO）——让设备同时在2.4GHz和5GHz两个频段并发传输，用双频聚合弥补单频带宽不足。到了Wi-Fi8，据康希通信资料，公司的非线性架构FEM可深度适配主流SoC主芯片的DPD数字预失真、超大带宽及高阶多MIMO组网机制，在超大带宽与高阶多MIMO组网下保持线性与效率。

二、康希通信的进度：从量产覆盖到预研对接

康希通信（688653.SH）以Wi-Fi射频前端芯片为核心业务，产品线覆盖Wi-Fi5/6/7，并计划于2026年推出支持Wi-Fi8协议的集成FEM产品。

据康希通信2026年半年报，公司已启动Wi-Fi8前瞻性预研工作，已有多款Wi-Fi8（IEEE802.11bn）产品与高通、博通、联发科等开展技术对接及参考设计认证，2026年已推出支持相关协议的样品。CES2026、MWC2026均将Wi-Fi8列为焦点技术，各大SoC厂商先后推出Wi-Fi8主芯片。公司Wi-Fi8非线性架构FEM可深度适配主流SoC主芯片的DPD数字预失真、超大带宽及高阶多MIMO组网机制，开展射频-基带联合参数调优，实现整机高功率输出、高传输效率与功耗散热的系统层面平衡。

从产品演进看，康希通信的Wi-FiFEM系列已形成完整代际覆盖。据公司2026年半年报，Wi-Fi5系列于2017年推出，采用GaAs、CMOS工艺；Wi-Fi6系列于2020年量产，采用GaAs、SOI、CMOS工艺；Wi-Fi6E和Wi-Fi7系列分别于2022年推出；Wi-Fi8系列计划于2026年推出，采用GaAs、SOI、CMOS工艺，产品定位为高集成度、超高功率、高效率。

来源：康希通信2026年半年度报告

在Wi-Fi7这一代，康希通信已经完成对博通、高通、联发科、瑞昱四大国际主芯片平台的参考设计认证，是国内率先实现全覆盖的射频前端厂商之一。据2026年半年报推算，Wi-Fi7射频前端芯片及模组实现的收入占公司营业收入比例超50%，约1.97万元，成为业绩主力。

三、为什么射频前端是每代标准切换的难点

射频前端模组（FEM）处在天线与基带之间，负责信号的放大、滤波与切换。每一代Wi-Fi标准对带宽、线性度、功耗的要求都在抬升：带宽越宽，对功放的线性度要求越高；多链路并发，对频段隔离与谐波抑制要求越严；终端越追求轻薄长续航，对模组功耗与集成度的约束越紧。

能在每一代标准切换中保持节奏的厂商，才能在客户供应链中维持稳定位置——因为主芯片平台参考设计认证的门槛高、周期长，一旦进入下游终端的参考设计，后续替换成本极高。

四、结语

Wi-Fi标准的迭代不会停。康希通信以Wi-Fi射频前端为主业，同时通过控股子公司知融科技开展毫米波相控阵T/R芯片业务，形成短距连接与长距通信两条产品线的并列格局。在Wi-Fi8这新一轮预研中，与国际主芯片厂商的技术对接与样品推出，是其在下一代标准切换前完成的卡位动作。

关于康希通信

康希通信（688653.SH）以Wi-Fi射频前端芯片为核心业务，产品覆盖Wi-Fi5/6/7全系列，已完成博通、高通、联发科、瑞昱四大国际主芯片平台参考设计认证。公司同时积极拓展泛IoT领域：工业IoT产品已在智能表计、智能家居等场景落地，Cat.1蜂窝射频前端芯片已开始小批量出货并通过模组大厂认证；低空经济无人机用射频前端芯片已实现批量交付；在卫星互联网方向，公司通过旗下控股子公司知融科技布局Ka/Ku频段毫米波相控阵T/R芯片，已在千帆星座、GW星座地面终端芯片中占有领先地位。

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