北京
国家知识产权局信息显示，北京腾华善智科技有限公司申请一项名为“一种多量子芯片互连的光电混合封装结构”的专利，公开号CN122840290A，申请日期为2026年7月。
专利摘要显示，本发明涉及量子计算与微电子封装技术领域，尤其涉及一种多量子芯片互连的光电混合封装结构，本发明通过在光电互连中介层与量子计算层之间引入微纳真空隔热区，并采用低导热柔性支撑柱进行物理承托，构建了从4K至10mK的阶梯式温度梯度。同时，在支撑柱内嵌接进入零电阻状态的超导互连结构。第一温区的经典控制层负责任务调度。光电互连中介层内置波导网络与光开关，并集成带物理间隙的光电转换单元以实现临界光学耦合。第二温区的量子计算层负责执行量子操作。中介层与计算层间设微纳真空隔热区隔绝热量，超导互连结构穿透该真空区，在超导态下实现跨温区微波信号的无损双向传输。
天眼查资料显示，北京腾华善智科技有限公司，成立于2020年，位于北京市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本6000万人民币。通过天眼查大数据分析，北京腾华善智科技有限公司共对外投资了1家企业，财产线索方面有商标信息13条，专利信息9条，此外企业还拥有行政许可2个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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