港股上市破发后翻红 主营PCB的景旺电子面临机遇与挑战

产业科技连线 国庆假前，港交所迎来上市潮。

9月29日，景旺电子正式登陆港交所，股份开报65港元/股，较发行价69.88港元低6.98%，低开之后则迅速翻红，盘中逐渐走强。

截至收盘，景旺电子港股股价上涨10.26%报77.05港元，总市值为827.72亿元。景旺电子此次港股与A股市场价形成利差，其9月29日A股收盘价为100.53元/股，当日上涨5.82%。

另据交易所公告，景旺电子获纳入港股通，9月29日起正式生效。

AI热潮下的PCB

景旺电子此次港股上市所得款项净额约60%用于扩大及升级高附加值产品的生产能力，以满足AI驱动的需求；约15%用于提升在新一代电子信息技术领域的研发及技术储备；约15%用于偿还部分计息银行借款；约10%用于营运资金及一般企业用途。

景旺本次IPO引入14名基石投资者阵容，合计认购约24.31亿港元，占全球发售股份47.7%，包括产业资本CPE Redwood、中际旭创、大族数控旗下的香港麦逊，以及公募机构易方达基金、博时国际、天弘基金等。

产业科技连线了解到，景旺所处行业为印制电路板（PCB）制造业。在AI算力基础设施快速部署的背景下，PCB的产业角色从传统“互联器件”升级为承载算力释放、保障信号完整性的“功能基座”，以超高多层、高阶HDI、SLP为代表的高性能PCB已成为AI服务器与数据中心、高速光模块等核心设备不可或缺的关键硬件。

过去及未来一段时期内，AI算力提升是PCB行业结构性增长的核心驱动力。据Prismark预测，受益于对AI服务器及数据中心、高速网络通信设备设施的持续加大投资，2025-2030年，电子系统市场的复合增长率约为6.5%，其中，服务器/数据存储这一细分领域的复合增长率有望达到15.8%。

在市场需求催化下，高性能PCB市场前景明确，该机构预测18层以上多层板、HDI的市场规模2026年将同比增长79%、23%，2025-2030年复合增长率约为30.3%、13.1%。

景旺电子便处于这一朝阳产业当中，主营业务覆盖刚性电路板、柔性电路板、金属基电路板及HDI产品，广泛应用于汽车电子、通信基础设施与AI服务器等领域。

汽车电子PCB业务则是景旺电子的支柱型业务。据灼识咨询的资料，以2025年度收入计算，景旺是全球第一大汽车电子PCB供应商，市场份额10.6%；在全球PCB供应商中排名第十一，市场份额2.5%；并位列中国大陆PCB制造商第五位。2025年，汽车电子业务收入69.53亿元，占总收入的45.4%。

不过，AI 算力基础设施建设的加速推进，同时也带动了PCB上游的覆铜板、半固化片及铜箔等核心原材料需求的集中释放，原材料市场供应趋紧，价格持续上行。

面对上游原材料的持续涨价，该公司总裁刘羽曾在接受媒体采访时表示，景旺电子与客户充分沟通协商产品提价事宜，并在新业务定价时充分考虑材料涨价情况，叠加订单结构优化、研发技术创新、供应链协同、内部降本增效等多措并举，最大程度降低原材料价格波动对公司盈利造成的影响。他称从目前情况来看，景旺电子的汽车电子业务盈利能力已出现明显修复。

利润承压

这在一定程度上影响了业绩表现。从财务数据看，景旺电子在过去三年保持稳健营收增长，利润端在2026年出现承压。

2023-2025年，景旺电子分别录得营业收入107.57亿元、126.59亿元和153.08亿元；归母净利润分别为9.36亿元、11.69亿元和12.31亿元。

2026年上半年，景旺录得营业收入86.11亿元，同比增长21.37%，归属于上市公司股东的净利润 6.02亿元，同比下降7.38%，出现增收不增利的情况，主因便是原材料涨价与汇兑损失。

据披露，受人民币升值影响，景旺电子上半年汇兑损失1.23亿元，上年同期则实现汇兑收益0.38亿元，汇兑对净利润影响超1.5亿元。

并且，覆铜板等原材料涨价叠加新产能爬坡，拖累毛利率同比下行，景旺电子综合毛利率从2023年的23.2%逐年下降至2024年的22.7%、2025年的21.6%，2026年上半年进一步降至20.2%。

目前，在汽车电子基本盘之外，AI算力PCB正成为景旺电子发展的第二增长曲线。在高速光模块领域，随着新增mSAP产线安装调试完成，大批量产能落地，景旺电子上半年已批量交付800G（Gbps，千兆比特每秒）、1.6T（Tbps，太比特每秒）光模块PCB。2026年二季度，景旺电子800G及以上速率光模块收入环比增长近1500%。

体现在数据上，2025年，与AI算力相关的通信与数据基础设施PCB业务呈现爆发式增长，同比增长70.7%至15.91亿元，占比10.4%。2026年前四月，这一板块收入达8.33亿元，总收入占比提升至15.6%，AI相关PCB收入占比从2025年1.3%提升至2026年前四月的5%。

景旺电子的扩产节奏亦明显加快。8月21日，该公司宣布将原“关键工序产能强化投资项目”变更为“超高多层PCB智能制造项目”，该项目预计总投资43.88亿元，由全资子公司景旺珠海实施，主要面向高端高速超高多层PCB产能扩张，以满足AI及通信基础设施等下游客户需求。

“建成达产后，珠海金湾基地将在原有基础上新增年产80万㎡高阶HDI产能。”景旺电子管理层透露，公司已在珠海金湾基地建成3条mSAP产线，8月建成第4条mSAP产线，年内将建成5条mSAP产线的产能。

在海外布局方面，今年3月，景旺电子宣布对泰国生产基地增加投资不超7亿元，建成后将具备40层以上超高多层板、高多层板及HDI等产品的量产能力。

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