重庆
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9月29日，彭博社援引匿名知情人士发布消息，A股PCB龙头东山精密（002384.SZ）正推进H股上市计划，目标募资规模20亿‑30亿美元，有望最快于下个月登陆港交所主板。
报道同时提示，目前企业与承销机构仍在磋商，募资额度、挂牌时间等核心细节均存在调整空间。东山精密方面暂未就上述市场传闻作出官方置评。
从官方进展来看，东山精密A+H上市工作已取得实质性推进。公司最早于2025年11月首次向港交所递交H股上市申请，在经历多轮监管问询与沟通后，首版招股书于2026年5月因6个月有效期届满自动失效；公司并未终止港股上市计划，于失效次日便重新递交更新后的申请材料，持续推进项目。
9月28日，公司正式取得中国证监会境外发行上市备案通知书，境内监管备案环节落地，扫清了港股发行的重要前置条件。不过获得备案并不代表发行方案已经敲定，募资规模、上市时间等核心事项，仍有待企业、承销机构与港交所进一步确认。
来源/摩斯IPO（MorseIPO）
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