2026H1半导体封测板块：14家营收775.57亿，百亿规模竞速扩产

摘要

1. 2026H1，14家A股封测公司合计营收775.57亿元，AI算力与存储回暖驱动利润弹性释放，行业景气上行；
2. 板块扩产投资近400亿元，资本开支聚焦先进封装与存储；研发高强度投向2.5D/3D、Chiplet等，扩产与研发形成正反馈；
3. 板块内部分化加剧，先进封装能力成核心变量，传统封测承压，需警惕未来结构性产能过剩风险。

2026年上半年，全球半导体产业链在AI算力基建与存储市场回暖的双重驱动下持续走强。封测作为连接芯片设计与终端应用的关键环节，景气度由晶圆制造端快速传导：AI算力芯片、HBM存储芯片需求爆发，叠加消费电子与汽车电子需求全面复苏，带动封测行业迎来新一轮增长周期。市场研究机构Yole数据显示，2026年全球封测市场规模将达961亿美元，先进封装占比首次超过54%。在此背景下，A股封测板块2026年上半年交出怎样的答卷？

总览：营收775.57亿，利润弹性显著释放

2026年上半年，长电科技、通富微电、华天科技等14家A股封测上市公司合计实现营业收入775.57亿元，板块整体保持稳健增长。

从业务属性看，14家样本厂商包括了长电科技、通富微电、华天科技等综合封测龙头，以及先进封装与存储封测、特色工艺封测、第三方测试、工程与封测配套。不同赛道业绩弹性差异，构成本轮封测景气周期的重要特征。

头部企业表现尤为突出。长电科技以195.27亿元营收继续领跑，同比增长4.96%；通富微电实现营收160.41亿元，同比增长23.03%；华天科技营收105.11亿元，同比大幅增长35.09%；太极实业营收131.44亿元。从增速看，部分厂商尤为突出，这既得益于2025年同期相对较低的业绩基数，也反映出行业产能利用率改善后，封测企业固定成本摊薄、产品结构升级对盈利的放大效应正在显现。

图/集微网根据公开数据整理

此外，伟测科技上半年营收10.72亿元，同比增长69.00%，归母净利润1.59亿元，同比增长57.61%；利扬芯片实现营收3.56亿元，同比增长25.45%，创成立以来历史新高，归母净利润1537.49万元，实现扭亏为盈。甬矽电子实现营收24.11亿元，同比增长19.95%；归属于上市公司股东的净利润3936.07万元，同比增长29.82%。

行业景气度得到券商机构印证。中信证券研报指出，预计2026年二季度电子行业整体业绩全面向好，自主可控方向的Fab、封测稼动率持续提升且涨价节奏明确，半导体设备、国产算力的放量预期与财报改善也正持续演绎。中信证券进一步指出，在原材料价格上涨、AI和存储等需求增加的背景下，当前有望步入新一轮封装涨价的起点；部分体量相对较小、稼动率高的厂商具有更高的涨价空间，从而有望带来净利率提升。

花旗在2026年6月发布的报告中大幅上调中国三大封测厂商目标价：长电科技目标价从42元上调至110元，通富微电从48元上调至80元，华天科技从11.5元上调至23.5元，均维持买入评级。该行认为，封测行业已从周期性、资本密集型的服务提供商转变为先进封装的关键赋能者，在AI和HPC驱动下正进入前所未有的超级景气周期，行业估值基准已被彻底重塑。此前市场对封测企业的估值逻辑多基于PE区间波动，而花旗的估值重构意味着市场开始以“先进封装平台型公司”的定位来审视头部封测企业，这将是板块估值中枢系统性上移的重要信号。

扩产：超400亿资本开支，砸向先进封装

业绩增长的另一面，是封测企业开启了力度空前的资本开支周期，2026年上半年，国内半导体封测企业扩产投资总额已接近400亿元。

今年以来，长电科技拟投资设立控股子公司，在上海临港投资建设高端先进封测工厂，项目总投资为78亿元；通富微电通过定增募集资金总额42.2亿元，重点投向存储芯片封测、汽车电子芯片封测、晶圆级封测、高性能计算与通信芯片封测能力提升项目；华天科技控股子公司华天南京投资30亿元建设“集成电路先进封测产业基地二期二阶段建设项目”，建成投产后预计年封装测试存储集成电路约4.3亿只，项目达产后年实现营业收入21.50亿元；甬矽电子着力推进宁波三期项目及马来西亚项目，两度扩产合计投资超百亿元；盛合晶微、深科技等封测厂商也纷纷启动扩产计划……

从数据看，本轮扩产并非简单的产能铺张，而是研发驱动下的结构性升级。

2026年上半年，长电科技研发费用10.34亿元，占营收5.30%；通富微电研发费用8.25亿元，占营收5.15%；华天科技研发费用6.44亿元，占营收6.13%；盛合晶微研发费用3.94亿元，占营收11.57%；深科技研发费用2.37亿元，占营收2.86%；甬矽电子研发费用1.61亿元，占营收6.66%；伟测科技研发费用0.90亿元，占营收8.39%；颀中科技研发费用0.74亿元，占营收7.68%。

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从历史研发投入看，长电科技2022—2025年研发费用分别为13.13亿元、14.40亿元、17.18亿元、20.86亿元，2026H1已达10.34亿元；通富微电分别为13.23亿元、11.62亿元、15.33亿元、15.92亿元，2026H1为8.25亿元；华天科技分别为7.08亿元、6.94亿元、9.43亿元、10.38亿元，2026H1为6.44亿元；盛合晶微分别为2.57亿元、3.86亿元、5.06亿元、7.61亿元，2026H1为3.94亿元……高强度研发投入对应2.5D/3D、Chiplet、存储堆叠等先进封装方向，扩产与研发正在形成正反馈。

此外，各大厂商研发投入力度不一。2026年上半年，伟测科技研发费用率8.39%，颀中科技7.68%，甬矽电子6.66%，华天科技6.13%，长电科技5.30%，气派科技5.29%，大港股份5.23%，通富微电5.15%，蓝箭电子3.73%，深科技2.86%，太极实业1.44%。长电科技上半年研发投入达10.34亿元，近五年累计研发投入超75亿元，高强度研发投入正逐步进入兑现期。同花顺数据显示，在197家先进封装板块上市公司中，有117家公司2026年第一季度实现归母净利润同比增长，占比59.39%。

外部机构对先进封装市场规模的预测持续上修，为国内企业扩产提供了需求支撑。摩根士丹利测算，2026年全球先进封装市场规模约560亿—580亿美元，占整体封测比重首次突破50%，其中AI专属封装占比超四成，毛利率高达48%—55%，是半导体产业链盈利最厚的细分，台积电CoWoS订单已排至2027年。

中商产业研究院预测，2026年全球先进封装市场规模将达581亿美元，2030年接近800亿美元；财通证券指出，2026年有望成为本轮先进封装景气的加速年和盈利弹性释放年，AI GPU/ASIC与HBM绑定的2.5D/3D方案已成为主流，单颗芯片封装+测试价值量已接近甚至逼近晶圆制造成本。

分化：先进封装驱动增长，传统封测承压

业绩增长的同时，板块内部的结构性分化愈发显著。

先进封装能力正成为企业分化的核心变量。从业务分类看，综合封测龙头凭借规模与客户优势，利润弹性充分释放；先进封装与存储封测企业处于产能爬坡与研发投入期，盈利表现分化；特色工艺封测企业则因下游领域不同，毛利率与净利率差异明显；第三方测试企业受益于芯片复杂度提升，保持较高成长性；工程与配套企业则更多呈现稳健特征。

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从运营效率看，头部企业凭借规模效应和供应链管理优势表现更优。2026年上半年，太极实业营业周期98.91天，伟测科技99.39天，晶方科技102.47天，长电科技102.92天，处于板块领先水平；华天科技118.25天，利扬芯片118.76天，甬矽电子119.61天，通富微电119.67天，气派科技120.27天，整体运营效率尚可。

值得一提的是，在存储封测领域，有报告支持，力成、南茂、华东等头部厂商在今年早些时候启动调价，涨幅直逼30%，多家厂商产能利用率逼近满载，并明确存在第二波涨价预期，2026年有望成为“价量齐升”的兑现年。这一趋势对国内封测企业具有直接传导效应，一批深度布局存储封测的厂商有望受益于订单溢出和价格中枢上移。目前，外部机构对板块投资主线的判断高度聚焦，其中申万宏源在2026年封装测试行业投资策略报告中指出，HBM+CoWoS组合已成为AI等算力芯片的标配，全球OSAT行业延续复苏态势。

2026年上半年，A股封测板块在AI算力与存储需求的双轮驱动下交出了一份亮眼成绩单。14家样本合计营收775.57亿元，头部企业利润弹性充分释放，先进封装与存储封测扩产投资近400亿元，国产化率持续提升，我国封测产业在全球竞争格局中的地位进一步巩固。

AI算力芯片需求持续旺盛、HBM存储芯片渗透率提升、汽车电子加速渗透等趋势，将为先进封装赛道提供持续增长动能。据Yole预测，全球先进封装2024—2030年市场规模预计由约460亿美元扩容至约800亿美元，2.5D/3D封装以远高于行业均值的复合增速快速放量。群智咨询报告显示，先进封装供应缺口将延续至2027年，2025年全球先进封装产能供需比约为-23%，2027年下半年产能将达到平衡并进入温和增长周期。

但值得警惕的是，随着行业集中扩产，数年后封测环节或面临结构性产能过剩风险，技术能力与客户认证将成为决定新增产能实际回报的关键因素。对于封测企业而言，能否在扩产周期中精准卡位高附加值赛道、持续提升扣非盈利质量，将是下一阶段竞争的核心命题。