电子布，新一轮涨价在路上了

8月31日，电子布行业头部企业中国巨石已正式上调9月份电子布价格，其中厚布涨价15%、薄布上涨20%。

不过，很多人可能容易忽略掉的一个地方是，电子布行业的调价频率已经开始从半年度议价改为月度议价。其实，这也是给接下来的新一轮涨价埋下了一个伏笔。

电子布行业除了大家耳熟能详的产能紧张之外，可能更要紧的是根本就没有做好应对英伟达2026年机型Rubin、2027年机型Rubin Ultra、谷歌2027年机型、甚至包括国内超节点机型的放量。

怎么理解呢？

就是，电子布在疲于应对英伟达2025年机型GB300的时候，投产了不少的一代布产能，目前的产能在爬坡当中。而对于2026年下半年即将放量的二代布、T布，整个电子布行业根本就没来得及进行产能规划，产量更是遥不可及，缺口放大已经成为“灰犀牛”，眼睁睁地看着问题即将爆发，却无力应对。

电子布的涨价趋势已经侧面验证了行业对于产能规划的不足。电子布的风向标品种7628厚布出厂价已从2026年初的约4.6元/米涨到9月的11—12元/米，而经销商报价冲到15元/米。薄布1080/2116年内涨幅也超140%。

更可怕的是，用于AI服务器的Low-Dk二代布年内涨幅超200%，简直是暴利！

但是，需要注意的是，即使电子布行业已经暴利的让行业外的人眼馋，他们也无法进入到这个行业去分一杯羹，去内卷。

电子布的缺口很大，但是却无法短期内抹平，因为门槛太高。

电子布行业在应对GB300为代表的机型时，刚刚喘了口气，就迎来了英伟达Rubin平台、谷歌下一代数据中心的快速放量。他们对于二代布（Low-Dk）、T布，甚至整个电子布的需求不是多一点，而是在大幅跃升。

可以看下摩根士丹利的一个数据，他们对于英伟达Rubin VR200拆解显示，Rubin VR200机柜整机BOM约780万美元，较GB300的399万美元提升约95%。其中PCB单机柜价值量从3.51万美元升至11.67万美元，涨幅233%，是全链路涨幅最高的环节之一。另有ABF载板的价值量上涨82%、MLCC上涨182%，而GPU在BOM中的占比反而从约65%降至约51%。

长江证券研究团队对于电子布二代布的测算数据是，2025到2027年二代布需求分别约为700、4300、17000万米，分别放大近6倍、4倍。

700万米到1.7亿米，两年时间需求放大24倍。而整个行业的大规模扩产规划，几乎是空白。

这种情况下，电子布产业它能够来得及去应对这个缺口吗？或者说有一些应急的解决方案吗？

笔者认为几乎是没有任何有效的应对方案。

两个原因。

第一个原因，就是卡在了时间上。

大家知道一个电子纱的产能从项目开工到落地到投产，大概需要18个月到24个月。这是必须要经历的物理时间，无法大幅缩短，也就意味着无法大幅提高投产效率。

比如说，中国巨石淮安10万吨电子玻纤产线2025年一季度项目开工，2026一季度开始分期点火，目前已经满产。一个头部企业，从动工到满产走了一年多时间，才走了一个完整周期。

所以，行业这个时候为了二代布的需求，即使开始做项目的扩产规划，真正的投产可能也到28年了。更何况到现在压根就还没有哪一家企业去做更大规模的规划。

而行业里也并不是所有的企业项目都是那么顺利，有些企业早早在一季度点火，原计划6月投产，但是实际上却延期投产了，这属于电子纱投产的常态而非例外。电子纱本来供应就很少，行业稍微有波动就会影响整个下游电子部的产量。

结果就是产能非常紧张。比如说有一些公司就提到了电子纱要完全自己内部使用，不再对外销售，这就是直接卡住了那些需要外购电子纱的电子布企业，又进一步地导致了电子布行业的紧张程度。

到底紧张到了什么程度？

行业内在调研一些覆铜板企业的时候发现，即使是上市公司，现在拿货可能也要去排队。可想而知，那些没有上市的覆铜板企业拿电子布的难度将会有多么大。

第二个原因，织布机。

电子布的高端喷气织机被日本丰田垄断，仅一家的份额就超过八成，新订单排期已超两年、排到2029年前后。而国产织机在超薄布张力控制精度上仍有差距，比如丰田的精度为正负0.1克，国产约为正负0.3克。

所以说从这两点来看，电子布行业可能根本就没做好应对二代布为代表的特种布需求爆发的准备。

事实上，电子布行业的电子纱、织布机形成了极深的护城河，也使得行业外的其他玩家只能眼馋，却无法进入。

逻辑在于，电子布上行的风口期里。于外行玩家而言，你再有钱，也无法买到电子纱，你再有钱，也无法拿到织布机，你再有钱也无法拿到工艺流程和经验。

除此之外，外行玩家再有钱，也无法短期内完成特种布进英伟达、谷歌供应链的认证。这个认证需要经过覆铜板厂、PCB厂、终端客户的多层认证，最终时间往往以两年周期计算。

所有的这些，外行人根本等不及。它不仅形成了行业护城河，也形成了电子布行业的寡头垄断。

总结一下，电子布行业2026年也就是今年的产能投放，大部分是用来补GB300时代留下的缺口，并没有储备足够的二代布为代表的特种布产品。而这个时候英伟达Rubin系列，谷歌下一代TPU为代表的ASIC阵营，他们带来的二代布需求将从2025年的700万米，放大到2026年的4300万米，再放大到2027年的1.7亿米。

两年时间超20倍的需求爆发。但是，电子布行业的产能因为电子纱、织布机、认证等因素两年内根本无法进一步扩大。

另外考虑到国产超节点在2026年下半年开始陆续放量，而如果按照行业内流传的口径，大约四张国产卡才能顶一张英伟达卡的等效算力，那么同样的算力规模，对应的板卡数量、PCB面积、电子布用量，可能就不是1:1，而是4:1的放大。

因此，电子布的缺口可能比现有的测算要进一步上修。

电子布行业的需求在以季度为单位持续放大，而供给则以两年为单位起步。所以，除了涨价，除了更频繁地涨价。行业也许已经找不到更好的方法了。

不是危言耸听，而供需数学的必然结果。

责任编辑 | 陈斌