半导体大事追踪：国内首条3D先进封装量产线在光谷通线

近期半导体领域动态密集：四部门启动2026年度集成电路企业增值税加计抵减清单制定。国内首条3D先进封装量产线及先导芯光光电芯片基地先后在光谷通线。DeepSeek开源昇腾基础组件，光模块温控获机构关注。盛美上海、晶合集成等公司披露订单与业务进展。

1、四部门开展2026年度享受增值税加计抵减政策的集成电路企业清单制定工作

四部门开展2026年度享受增值税加计抵减政策的集成电路企业清单制定工作。本通知所称清单是指财税〔2023〕17号文中提及的享受增值税加计抵减政策的集成电路设计、生产、封测、装备、材料企业清单。已列入2025年清单的企业，拟继续申请进入2026年清单的，须重新提交《享受增值税加计抵减政策的集成电路企业提交材料明细表》（附件2）中的相关材料。

2、国内首条3D先进封装量产线在光谷通线

据中国光谷公众号，9月30日，湖北星辰技术有限公司（简称“星辰技术”）先进封装中试平台二期项目正式通线。这是国内首条3D先进封装量产线，标志着我国向高端芯片先进封装自主可控又迈出坚实一步。

3、总投资120亿元，先导芯光光电芯片基地在光谷通线

据“中国光谷”微信公众号消息，9月28日，先导科技集团旗下先导芯光电子科技（武汉）有限公司晶圆厂在东湖综保区通线。该厂是先导科技集团投资120亿元建设的高端化合物半导体材料及芯片产业化基地的制造核心，建有磷化铟4/6英寸与砷化镓6/8英寸双材料大尺寸光电芯片平台。通线后，基地由建设期转入工艺认证与产品导入阶段。

4、DeepSeek 开源昇腾基础组件

DeepSeek官微消息，公司正式开源面向华为昇腾算力平台的基础设施组件，涵盖 TileLang 高级语言编译工具、计算库、分布式通信库。所有组件与此前面向英伟达平台的开源组件一一对应。

5、中信证券：光模块温控正由“配套环节”升级为“性能决定环节”

中信证券指出，随着800G光模块大规模放量、1.6T进入起量元年，单模块功耗与对温控精度的要求正在显著提高，光模块温控正由“配套环节”升级为“性能决定环节”。光模块温控形成芯片级精准控温（Micro-TEC+陶瓷基板热沉）、界面导热（TIM凝胶/石墨烯垫片）、模组级均热（VC均热板/冷板）三层体系，单模块温控价值量随速率迭代系统性上移；叠加CPO/NPO架构下光引擎与交换芯片同域散热，行业迎来量价齐升。竞争格局上，TEC、陶瓷基板等核心环节长期由日本厂商主导，国内厂商正加速突破，国产替代空间广阔。中信证券建议关注三条细分投资主线：TEC与陶瓷基板、TIM与石墨烯导热材料、VC均热板与液冷结构件。

6、花旗：上调韩国经济增长预期，芯片繁荣有望支撑扩张至2028年

花旗集团经济学家金镇旭表示，尽管8月份工业生产出现暂时性放缓，但韩国经济的增长速度预计将快于此前的预测。他指出，受8月份劳资罢工和暑期休假影响，汽车生产曾一度中断，但该行业在9月份已出现复苏。金镇旭将韩国2026年的GDP增长预期上调了0.1个百分点至3.8%，并将2027年的预期上调了0.2个百分点至3.3%。他表示，上调预测主要基于汽车行业复苏，以及在半导体行业繁荣推动下，制造业整体表现强劲。花旗预计，由芯片行业带动的韩国经济扩张态势将持续至2028年。

7、芯片繁荣推高税收 韩国今年税收料创历史新高

韩国预计今年国家税收将升至历史新高，凸显半导体行业带来的巨额财政收入。韩国财政经济部预计，2026年税收收入将达到478.6万亿韩元（约3530亿美元），较去年增长28%。这一数字将比今年补充预算采用的预估高出63.2万亿韩元，主要由于芯片企业利润、特别股息和股票交易带来的税收高于预期。按照这一预测，韩国年度税收收入将首次突破400万亿韩元，并较2022年创下的此前纪录高出约21%。

8、盛美上海：截至2026年9月29日在手订单170.73亿元

盛美上海公告，截至2026年9月29日，公司在手订单总金额为170.73亿元，同比增加88.20%。在手订单含已向客户交付但尚未根据中国会计准则获得客户确认收入的设备订单及将于未来交付的设备订单，相关数据未经审计。

9、晶合集成：拟以子公司股权作价9.08亿元增资安徽晶镁

晶合集成公告，公司拟与其他投资方以1.0758元/注册资本的价格共同向安徽晶镁增资，其中公司拟以全资子公司合肥晶为100%股权作价9.08亿元，认缴安徽晶镁新增注册资本8.44亿元。本次增资完成后，公司直接持有安徽晶镁的股权比例将由16.6667%变更为32.1599%。安徽晶镁聚焦于28nm及以上工艺节点半导体光罩的研发、生产和销售，其所从事的光罩业务系从晶合集成原有光罩业务分立而来，其发展定位与公司主营业务具有高度协同性。本次交易有助于盘活公司存量资产，实现光罩生产资源的集中配置与高效利用，进一步打通晶圆制造与光罩配套之间的协同链条。

10、复旦微电：工业级存储部分产品价格仍呈现上升态势

有投资者问复旦微电，NDND涨价严重吗？复旦微电在互动平台表示，当前公司存储产品下游需求较为旺盛，公司工业级存储的部分产品价格仍呈现上升态势，带动营收增长。

11、江瀚新材：6N级四氯化硅主要用于生产光纤预制棒，已与意向客户进行了深入交流

江瀚新材发布投资者关系活动记录表。其中指出，6N级四氯化硅主要用于生产光纤预制棒，已与意向客户进行了深入交流，尚未签订销售合同，预计投产后即可形成销售。9N级TEOS用于半导体晶圆制造，通过CVD沉积形成二氧化硅介质层，起到芯片隔离/层间绝缘的作用，主要用户为晶圆厂，验证流程相对复杂，公司也正在与意向客户积极对接中，自己也采购了CVD设备辅助验证，尽量缩短周期。

12、迈为股份等成立智芯半导体公司

江苏巽为智芯半导体有限公司成立，经营范围包含：半导体分立器件制造；半导体分立器件销售；光电子器件制造；光电子器件销售等。股权数据显示，该公司由迈为股份等共同持股。

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本文源自：市场资讯

作者：电报君