工信部公示智能网联汽车供应链网络安全国标立项，车规安全监管延伸至芯片底层

9月29日，工信部对外公示29项推荐性国家标准计划项目征求意见，《智能网联汽车供应链网络安全技术要求及试验方法》正式立项，标志国内智能网联汽车安全监管从整车端、软件层，向下延伸至芯片、元器件等底层供应链环节。随着自动驾驶、车联网功能大规模上车，汽车早已从机械产品转变为可联网、可迭代的智能终端，攻击面随供应链复杂度同步扩大。本次国标立项，补齐了国内车规供应链安全的标准空白，厘清从芯片、零部件、软件到整车的安全责任链条，也将重塑车企、Tier1、车芯厂商的安全开发与检测体系。

从整车风控，到全供应链穿透管理

在此之前，国内智能网联汽车网络安全相关规范，更多聚焦整车出厂后的信息防护、漏洞管理、数据安全，对上游供应链的安全传递缺少统一、可落地的技术判定与测试标准。整车厂在采购芯片、域控制器、传感模组等零部件时，安全要求大多依靠企业内部规范，上下游责任边界模糊，底层芯片的安全缺陷很容易沿着供应链传导至整车，形成隐蔽安全隐患。

本次立项的供应链网络安全国标，核心目标就是实现安全能力的全链条穿透。标准将覆盖从芯片设计、固件开发、零部件生产，到整车集成、OTA升级全流程，明确供应链各环节网络安全技术指标、验证方法、风险评估规则。不同于以往仅约束整车企业，新标准将安全义务传递给二级、三级供应商，包括车规主控芯片、MCU、网关芯片、存储芯片等底层硬件厂商。一旦供应链上游存在安全漏洞，整车企业需要建立供应商安全审计机制，开展前置检测与持续风险追踪。

在全球层面，UNECER155、ISO/SAE21434早已把供应链网络安全纳入汽车准入的硬性考核。过去国内车企出海，需要单独按照海外法规做供应链安全评估。本次国标落地后，国内将建立一套自主完整的供应链安全评价体系，对内筑牢智能汽车安全底座，对外实现国内外安全评估规则的对标，降低国产车企出海的合规成本。

芯片底层成为防护重点，车芯企业合规成本抬升

智能网联汽车所有感知、决策、控制功能，最终依托芯片硬件承载。黑客攻击不再只局限于车机软件、云端平台，芯片硬件漏洞、固件后门、硬件安全模块缺陷，都可能被利用，直接影响车辆底盘、制动、转向等核心安全系统。这也是本次标准把监管触角延伸至芯片底层的核心原因。

新标准将对车规芯片提出明确的安全基线，包含硬件可信执行环境、安全存储、访问隔离、固件加密、漏洞响应机制等硬性技术要求。对于芯片厂商而言，产品不再只满足可靠性、耐高温、抗干扰等传统车规指标，网络安全能力将成为芯片上车的准入门槛。芯片设计阶段就要同步完成安全需求分析、威胁建模，流片、封装、生产环节需要建立安全管控，产品交付附带完整安全评估报告。

短期来看，车芯企业、零部件厂商需要新增安全团队、测试设备与验证流程，研发与检测成本有所上升，中小零部件供应商将面临一轮安全能力筛选。具备完整信息安全能力的头部车芯厂商、域控供应商会获得更大竞争优势；安全能力薄弱的中小供应商，或将被整车供应链淘汰。长期维度，标准化的安全要求会倒逼国内车芯产业补齐硬件安全短板，推动HSM硬件安全模块、可信计算在国产汽车芯片中普及，提升本土车芯产品综合竞争力。

倒逼供应链安全体系化，重塑车企供应商管理逻辑

智能网联汽车供应链层级长、跨领域厂商众多，过去普遍存在“重功能、轻安全”的惯性。很多上游零部件供应商只负责交付硬件与基础固件，不承担网络安全评估责任，安全压力全部集中在整车厂。新国标落地之后，整车企业的供应商管理体系将迎来重构。

整车厂需要建立常态化供应链安全审计机制，在供应商准入、定点、量产、持续供货全周期，开展网络安全风险评估。针对高风险零部件与芯片，要求供应商提交安全测试报告、漏洞管理预案、应急响应机制。同时，车企需要搭建供应链安全台账，追踪底层元器件安全版本，在出现安全漏洞时，能够快速定位风险源头，完成固件、芯片层面的修复。

对于整个智能汽车产业生态，这套标准也会带动第三方车规安全检测市场增长。专业检测机构可以面向芯片、零部件企业提供供应链安全测评、渗透测试、风险评估服务，形成“标准-检测-认证-整改”完整产业配套。

结语

智能网联汽车的安全，本质是供应链的安全。本次供应链网络安全国标立项，意味着国内智能汽车监管思路发生重要转变：安全不再是整车出厂后的附加检测项目，而是贯穿芯片设计、零部件制造、整车集成的前置要求。

标准从立项到正式发布实施还有一段周期，但产业调整已经启动。整车、Tier1、国产汽车芯片企业需要提前布局供应链安全能力建设，建立上下游协同的安全治理机制。在自动驾驶持续落地、汽车算力持续升级的大背景下，供应链网络安全标准化，将成为国内智能网联汽车产业高质量发展，同时参与全球市场竞争的重要基石。

本文源自：投资者网

作者：周滋兰