北京
国家知识产权局信息显示，强一半导体（苏州）股份有限公司申请一项名为“一种倒梯形盲孔增强金属PAD附着力的探针卡基板结构及其制备方法”的专利，公开号CN122836372A，申请日期为2026年6月。
专利摘要显示，本发明涉及一种倒梯形盲孔增强金属PAD附着力的探针卡基板结构及其制备方法。所述倒梯形盲孔增强金属PAD附着力的探针卡基板结构，其特征在于：基板正面设置有一层或多层再布线层，每层再布线层由金属布线层与PI介质层叠合构成；最外层为 PI 介质层由负性聚酰亚胺光刻胶固化成型；该所述最外层 PI 介质层上开设有不贯穿其厚度的倒梯形盲孔，使所述盲孔的底部与PI 介质层下的金属布线层之间保留有PI作为绝缘层；倒梯形盲孔内填充有倒梯形金属锚点，倒梯形金属锚点顶部延伸一体连接有设于最外层 PI 介质层表面的金属 PAD，使所述金属PAD通过所述倒梯形金属锚点与所述PI介质层相锚定。
天眼查资料显示，强一半导体（苏州）股份有限公司，成立于2015年，位于苏州市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本12955.93万人民币。通过天眼查大数据分析，强一半导体（苏州）股份有限公司共对外投资了5家企业，参与招投标项目62次，财产线索方面有商标信息4条，专利信息428条，此外企业还拥有行政许可20个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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