北京
国家知识产权局信息显示，深圳华芯星半导体有限公司申请一项名为“芯片堆叠封装结构及其制备方法”的专利，公开号CN122847244A，申请日期为2026年8月。
专利摘要显示，本发明公开了一种芯片堆叠封装结构及其制备方法，芯片堆叠封装结构包括：封装基板；芯片堆叠体，设置于封装基板上，芯片堆叠体包括多个芯片以及设置于相邻芯片之间的芯片粘结层；吸湿层，邻近芯片粘结层设置，吸湿层包括多孔骨架以及负载于多孔骨架孔隙内的离子液体；封装材料层，包覆于芯片堆叠体以及吸湿层外侧；其中，离子液体用于吸收封装材料层和芯片粘结层中的水分，离子液体与吸收的水分形成的液态混合物的饱和蒸气压低于相同温度条件下纯水的饱和蒸气压。在回流焊等高温处理过程中降低水分汽化产生的蒸汽压力，减少芯片粘结层界面处因高压水蒸气聚集导致的分层、塑封材料开裂以及键合连接失效等问题。
天眼查资料显示，深圳华芯星半导体有限公司，成立于2022年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本2220万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳华芯星半导体有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目2次，专利信息21条，此外企业还拥有行政许可8个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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