北京
国家知识产权局信息显示，日月新半导体（苏州）有限公司申请一项名为“一种产品堆叠贴装方法”的专利，公开号CN122847219A，申请日期为2026年6月。
专利摘要显示，本发明公开了一种产品堆叠贴装方法，本发明属于半导体封装与电子制造领域，包括步骤一：将所述第一贴装层通过焊料贴装在所述底层基板上方，进行第一次回流焊，之后在所述底层基板与所述第一贴装层之间进行底部填充，形成封装结构一；将所述顶层贴装层通过焊料贴装在所述第二贴装层上方，进行第一次回流焊，之后在所述第二贴装层与所述顶层贴装层之间进行底部填充，形成封装结构二；步骤二：将封装结构二切割成单颗封装体结构；步骤三：将所述单颗封装体结构通过焊料贴装至所述封装结构一上方，进行第二次回流焊。本发明采用分段并行式的工艺方案，将各层贴装分开进行，并通过增加底部填充制程，降低模组空洞风险，提升产品作业良率。
天眼查资料显示，日月新半导体（苏州）有限公司，成立于2001年，位于苏州市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本4867.235964万美元。通过天眼查大数据分析，日月新半导体（苏州）有限公司共对外投资了3家企业，参与招投标项目46次，财产线索方面有商标信息3条，专利信息462条，此外企业还拥有行政许可67个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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