北京
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国家知识产权局信息显示，联发科技股份有限公司申请一项名为“半导体封装”的专利，公开号CN122847207A，申请日期为2026年3月。
专利摘要显示，本发明提供了一种半导体封装。该半导体封装包括基板和晶粒。该晶粒安装于该基板上。该基板包括第一芯层、第二芯层及第一对预浸层。该第二芯层堆叠于该第一芯层上。该第一对预浸层设置于该第一芯层与该第二芯层之间。本发明通过多层芯的基板结构（例如两层芯的基板）将谐振腔分割为两个或更多的且垂直堆叠的谐振腔，可以将接地结构的谐振频率推升至更高频率，从而使受谐振影响的频率区域远离工作频段，并增加有效传输带宽。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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