北京
国家知识产权局信息显示，苏州亿铸智能科技有限公司申请一项名为“分布式验证仿真方法、系统、电子设备和介质”的专利，公开号CN122839931A，申请日期为2026年8月。
专利摘要显示，本公开提供一种分布式验证仿真方法、系统、电子设备和介质，该方法包括：获取多芯粒芯片的系统级验证配置信息；分别建立与多个芯粒待测模型对应的多个芯粒验证环境，将多个芯粒验证环境分别运行于相互独立的仿真进程中；通过验证编排器根据验证拓扑，为多个仿真进程配置仿真运行参数和协同资源，控制多个仿真进程并行执行联合仿真；响应于新增芯粒验证进程发送的动态注册请求，根据新增芯粒验证进程对应的芯粒类型、资源需求以及与已有芯粒待测模型之间的拓扑关系，为新增芯粒验证进程分配协同资源，在不停止已有仿真进程的情况下，将新增芯粒验证进程接入验证拓扑；汇总参与联合仿真的各芯粒验证环境产生的仿真结果，得到系统级验证结果。
天眼查资料显示，苏州亿铸智能科技有限公司，成立于2020年，位于苏州市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本2396.2449万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州亿铸智能科技有限公司共对外投资了11家企业，参与招投标项目1次，财产线索方面有商标信息104条，专利信息126条，此外企业还拥有行政许可4个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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