首日大涨653%，中一签浮盈约25万元！热导材料“小巨人”创业板上市

9月29日，深圳市鸿富诚新材料股份有限公司（证券简称“鸿富诚”，证券代码“301716”）正式在深圳证券交易所创业板挂牌上市。公司本次发行价格为76.86元/股，发行市盈率为21.80倍，发行总量为1873.06万股，首发募集资金总额约14.40亿元。

上市首日，鸿富诚开盘报600元/股，较发行价上涨680.64%。截至收盘，鸿富诚报578.88元/股，涨幅回落至653.16%。按收盘价计算，中一签（500股）浮盈约25.10万元。

本次发行网上发行有效申购户数为1427.84万户，网上发行最终中签率为0.0141%，中签率较低。值得注意的是，上市后无限售流通股仅1245.33万股，占发行后总股本的16.62%，流通盘较小。公司人民币普通股股份总数为7492.24万股，其中1245.33万股自上市之日起开始交易。

鸿富诚是一家专注于热管理、电磁屏蔽和吸波等先进电子功能材料及器件研发、产业化的国家级专精特新重点“小巨人”企业，产品主要包括导热界面材料、电磁屏蔽及吸波材料，广泛应用于数据中心（AI高功率芯片、光模块）、智能汽车、5G通信及消费电子等领域。

在热管理材料领域，鸿富诚是行业内极少数能够量产制备石墨烯导热垫片并实现规模应用的企业。公司自主研发的石墨烯导热垫片和金属碳基复合材料已进入全球头部AI芯片企业的导热界面材料供应链并实现批量供货，同时也是国内极少数已成功实现TIM1热界面材料小批量供应的企业。根据QY Research调研数据，2024年鸿富诚在全球热界面材料市场占有率排名第十一，在中国市场排名第三，在国内企业中处于领先地位。

公司控股股东为孙爱祥，实际控制人为孙爱祥、赵建平，上市后前五大股东持股比例合计71.44%。本次发行保荐人（主承销商）为华源证券股份有限公司，联席主承销商为东莞证券股份有限公司。

从财务数据来看，鸿富诚近年来业绩增长显著。2023年至2025年，公司营业收入分别为2.60亿元、3.30亿元和7.07亿元，归母净利润分别为3496.81万元、7146.79万元和2.69亿元。其中，2025年营业收入同比增长114.34%，归母净利润同比增长276.51%。

公司综合毛利率稳步提升至65.56%，核心热管理材料毛利率高达72.93%。热管理材料是公司的核心营收支柱，2025年该业务实现营收5.69亿元，占主营业务收入的80.77%。金属碳基复合材料作为公司新开发的高端产品，2024年收入仅41.06万元，2025年即迅速跃升至1.92亿元，从小批量测试快速进入大规模量产阶段。

进入2026年，增长势头仍在延续。上半年公司实现营业收入4.35亿元，同比增长66.29%；扣非归母净利润1.75亿元，同比增长103.12%，主要系人工智能、数据中心等下游领域持续高景气带动核心产品销量增加。

据披露，公司本次首发募集资金14.40亿元，主要投向先进电子功能材料基地建设项目、研发中心建设项目、营销服务网络及总部基地建设项目、补充流动资金及发展与科技储备资金等。

其中，先进电子功能材料基地建设项目计划新增石墨烯导热垫片产能36000平方米、金属基导热材料产能10000平方米。发展与科技储备资金拟投入3亿元，用于前瞻性研发及产业链并购与股权投资储备。公司表示，将借助本次创业板上市进一步提升高端产品产能、加大研发创新力度，持续巩固在高端电子功能材料领域的竞争优势。

研发方面，2023年至2025年公司研发费用分别为2487.50万元、2611.22万元和3244.02万元，近三年累计研发投入超过8300万元。截至2025年末，公司累计拥有授权专利178项，其中发明专利72项。

热管理材料行业受益于AI算力、数据中心和智能汽车等下游应用的持续扩张。行业竞争格局总体呈现“国际巨头占据高端市场、本土企业持续追赶并实现局部突破”的态势，以德国汉高、陶氏化学、信越化学、莱尔德等国际企业为主，在半导体封装等中高端应用场景占据较高市场份额，国内企业正凭借产业链基础和国产化需求持续追赶。

鸿富诚方面也在招股说明书中提示了相关风险，包括热管理材料行业技术迭代速度快，若公司未能持续保持技术领先，可能对市场份额和产品售价形成冲击。此外，上市初期流通股数量较少，存在流动性不足及非理性炒作风险，投资者需审慎决策。

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