北京
国家知识产权局信息显示，无锡科瑞泰半导体科技有限公司申请一项名为“一种晶圆激光划片自适应调焦装置及方法”的专利，公开号CN122829392A，申请日期为2026年7月。
专利摘要显示，本发明涉及半导体晶圆激光精密划片加工技术领域，且公开了一种晶圆激光划片自适应调焦装置及方法，包括激光划片主机、加工光路模块、自适应调焦执行模块、双传感闭环检测模块、晶圆承载运动平台、主控工控模块，激光划片主机输出超短脉冲加工激光，光束入射至加工光路模块，加工光路模块沿主光轴依次设置扩束镜组、分光棱镜和可调焦物镜组，自适应调焦执行模块包含压电陶瓷驱动座电陶瓷驱动座与可调焦物镜组固定连接。该晶圆激光划片自适应调焦装置及方法，能够通过红外测距与光斑成像共光路同步采集，检测点与加工光斑完全重合，消除传统前置测距的运动滞后误差，光斑成像可修正晶圆反光、金属线路造成的测距误判，调焦精度稳定。
天眼查资料显示，无锡科瑞泰半导体科技有限公司，成立于2019年，位于无锡市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本300万人民币。通过天眼查大数据分析，无锡科瑞泰半导体科技有限公司参与招投标项目3次，财产线索方面有商标信息14条，专利信息42条，此外企业还拥有行政许可6个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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