北京
国家知识产权局信息显示，厦门优佰电子材料有限公司申请一项名为“堆叠DRAM芯片封装用低界面厚度导热凝胶的制备方法”的专利，公开号CN122832516A，申请日期为2026年8月。
专利摘要显示，本发明涉及高分子技术领域，公开了堆叠DRAM芯片封装用低界面厚度导热凝胶的制备方法，该方法先采用异辛基磷酸酯、烯丙基缩水甘油醚和3‑异氰酸酯基丙基三乙氧基硅烷对氮化铝进行分步表面处理，再与氧化铝、氧化锌复配，经辛基三甲氧基硅烷和乙烯基三甲氧基硅烷初改性、十二烷基三甲氧基硅烷后改性并脱除挥发物后，与乙烯基硅油、含氢硅油、乙炔环己醇和铂催化剂混合配胶及真空脱泡，得到导热凝胶。该制备过程有助于降低粉体间团聚和界面不稳定带来的影响，使所得导热凝胶在封装压合条件下形成较薄且均匀的导热界面，并改善施胶连续性和受压后的界面稳定性，适用于堆叠DRAM芯片的散热封装。
天眼查资料显示，厦门优佰电子材料有限公司，成立于2011年，位于厦门市，是一家以从事研究和试验发展为主的企业。企业注册资本2000万人民币。通过天眼查大数据分析，厦门优佰电子材料有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目6次，财产线索方面有商标信息2条，专利信息49条，此外企业还拥有行政许可5个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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