感所未感，触手可达｜openvela AI 硬件创新峰会成功举办，共探轻量化 AI 硬件产业新机遇

　　9 月 23 日，作为首届沉浸式消费嘉年华暨 2026AI终端创新发展大会重磅环节，openvela AI 硬件创新峰会于北京经开区通明湖会展中心顺利举办。本次峰会汇聚芯片厂商、软硬件服务商、AI 硬件创业者、高校开发者、大赛参赛者，围绕轻量化 AI 硬件创新，完成 AI 硬件底层技术解读、大赛成果分享、产业实践案例、产教融合、圆桌产业研讨全流程交流，同期设置实物展区，集中展出大赛优秀作品、生态硬件开发板，带来沉浸式 AI 硬件交互体验。

　　开场致辞：做 AI 硬件的智能基座

　　峰会开场，小米集团技术委办公室主任、产业标准研究部总经理周珏嘉，小米 Vela 研发部总经理王爱军先后发表致辞。

　　周珏嘉表示，AI 重塑终端产品定义，端侧硬件对操作系统提出端侧推理、低功耗、隐私安全的全新要求，openvela 定位为 AI 硬件智能基座，致力于沉淀共性技术能力，降低硬件创新门槛。目前小米AIoT平台连接设备突破 11 亿台，openvela 已经走出小米内部，生态伙伴规模持续扩大;在产教融合领域，已在六所高校搭建开源社区，600 余名理工科学生深度参与真实开源项目，实现教学实践与开源共建双向赋能。

　　王爱军结合 “十五五” 人工智能 + 行动背景指出，openvela 现已支撑超 1.8 亿台设备落地，生态合作伙伴达到 120 余家。首届 openvela AI 硬件开发者大赛共计吸引1200 余名开发者、700 余支队伍参赛。透过大赛可以看到：开发者正在不断拓宽 AI 硬件产品边界;“取自社区、回馈社区”的开源循环正在生效;AI 工具大幅提升个人开发者独立产品化的能力。会上同步透露，官方技术书籍《openvela 操作系统权威开发指南》即将正式出版，为开发者提供系统化技术参考。

　　主题分享：构筑 AI 硬件智能开放生态基座

　　openvela系统架构师梁超众带来底层技术分享，完整拆解 openvela 九大核心技术能力。openvela 源自小米内部 Xiaomi Vela 项目，2024 年正式全面开源，现已落地 1500 余款智能硬件产品。它是MCU领域首个通过POSIXPSE52 兼容性认证的轻量级操作系统，具备高兼容性、丰富内核、完备连接矩阵、低功耗图形子系统、多媒体框架、AI 原生调测工具链、端云协同 AI 体系、轻量化原生 AI Agent 、快应用生态九大优势;其中轻量化 AI Agent 为低资源硬件带来自主决策的智能能力，整套系统已在三大开源平台完整开放，赋能全球开发者开展 AI 硬件创作。

　　openvela开源生态负责人赵微分享生态建设整体进展。当前万亿级 AI 硬件市场快速爆发，轻量化、原生支持 AIAgent 的操作系统成为行业刚需。openvela 生态沿着开发者生态、硬件生态、产品生态、生态运营四大路径实现飞轮增长，全球合作伙伴突破 120 家，搭载设备达到亿级规模。平台上线免费中英文精品课程，发布开发者能力评价标准与工程师认证体系，完成首批硬件兼容性认证。本届大赛累计收到超 700 支队伍报名。

　　openvela开源负责人杜超对本次大赛作完整成果解读。他表示，当前市场上 AI 硬件原型层出不穷，但能够同时兼顾运行稳定性、低功耗表现与量产落地体验的精品仍然稀缺。举办本次大赛，正是希望搭建一座开源创新试验场，发掘高潜力创新项目，沉淀可复用技术方案，进而反哺整个 AI 硬件产业。大赛为参赛团队准备了完整的资源支持包：累计发放 300 余套开发板;联合嘉立创提供 15 万元硬件打样补贴;联合 Xiaomi MIMO 开放 600 余亿 Credits算力资源。同时搭建起 GitHub、B 站、YouTube、官方文档站多维学习矩阵，并开展系列实操直播教学。在千人参赛社群中，openvela 官方联合润芯微、中科创达、思澈科技等生态企业的技术专家共同答疑解惑，也涌现出高中生开发者等一批热心的选手志愿者，形成良好互助的社区氛围。

　　峰会进入产业案例分享环节，上海星光引力数字科技有限公司创始人徐圣琦带来参赛项目Living Canvas 画间分享。这款可触摸 AI 家居艺术装置基于 openvela 与 GeminiS1 开发板打造，把复杂技术能力封装在艺术画框之内，通过多 IP 角色实现饮食决策、宠物记录、亲友安全打卡、IP 社交等生活化场景，探索硬件、订阅、内容联动的商业闭环。润芯微智能科技吴靖航、中科创达雷军波分别从 IDH 服务商视角分享商业化落地实践。

　　润芯微发布首批通过openvela兼容性测评的GeminiS1 开发板，完成多款芯片平台适配，落地车载智慧屏、二轮智能仪表等量产产品，同时推进研习社、高校课题等人才共建工作。

　　中科创达作为早期生态合作伙伴，已经完成多款穿戴、车载产品全栈开发，沉淀穿戴应用基线，持续推进多芯片平台适配，面向海内外客户输出全套操作系统技术服务，加速 AI 硬件产品走向市场。

　　小米集团技术委产教融合人才发展总监宋平介绍小米开源人才培养体系。小米计划五年为物联网行业培养 5 万名实战复合型人才，搭建 MICA/MICP/MICE 三级工程师认证，目前合作高校超过 300 所，openvela 已落地六所高校开源试点，打通课程认证真实开源贡献的培养链路，让学生在校即可参与真实产业项目。

　　北京信息科技大学 openvela 社团社长刘炎硕从青年开发者视角分享高校社团实践。他提出，学生群体并不缺少技术兴趣，缺少的是通往真实产业生态的入口;社团、赛事是重要桥梁，成长遵循 “听说了解尝试参与创造” 路径。AI 降低技术入门门槛，但问题意识、实践能力、持续参与才是拉开开发者差距的关键，高校应当作为开源生态的起点而非终点。

　　圆桌论坛：探寻 AI 硬件产业新机遇

　　峰会最后进入圆桌论坛环节，由 openvela 商务负责人于晶主持，珠海全志科技智慧家居事业部副总经理黄庆华、上海声网 PhysicalAI产品负责人冯晓东、北京仲君科技创始人钱力、CircuitForge 队长 Kingsley Mbewe(金斯利)共聚台上，围绕 AI 硬件产业机会、轻量化落地路径、openvela 相较于传统 RTOS 的差异化优势展开深度研讨。嘉宾们指出，消费终端、工业边缘、家庭机器人将是行业接下来的核心赛道;轻量化硬件的核心并非削减产品功能，而是帮助开发者避免重复造轮子，把精力聚焦于业务场景创新。openvela 预置完整软硬件组件，支持可量化的性能调优，并配套 AI 原生开发链路，能够有效降低 AI 硬件的整体开发负担。

　　峰会总结

　　本次 openvela AI 硬件创新峰会完整走完从底层操作系统、开发者大赛、标杆项目、产业商用、人才培育到产业研讨的全链路，打通 “技术开发者产品人才” 完整闭环。未来 openvela 将持续联合芯片伙伴、企业、高校、广大独立开发者，夯实轻量化 AI 硬件技术底座，繁荣开源生态，助力 AI 终端从技术尝鲜走向大众普及，共同挖掘人工智能 + 消费的产业新机遇。