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格隆汇9月30日｜三星电子晶圆代工事业部高级副总裁卢美贞于近日的投资者关系活动上公布了中长期业务计划。目前该部门客户数量已达到2017年的约3倍，预计到2029年将进一步提升至约4倍。同时，高性能计算（HPC）业务占晶圆代工收入的比例已从2017年的5%提升至目前的28%，公司计划到2029年提高至66%。
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