上海
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9月30日，杰普特（688025.SH）发布投资者关系活动记录表。其中指出，超快激光钻孔设备核心需求主要来自光模块PCB（MSAP）与M9材料PCB两大领域。2026年是超快激光钻孔应用0到1的突破之年，两类应用场景的放量节奏清晰：光模块PCB领域受益于光模块出货量持续增长，将在今年底到明年初率先迎来放量；M9材料PCB受英伟达（NVDA.US）供应链放量节奏慢于预期的影响，预计明年上半年迎来量产，届时设备采购量将大幅提升，公司预计2026年Q4将取得较好的业务成果。
在新兴材料测试方面，公司已针对陶瓷基板、PTFE等下一代PCB材料开展大量测试：陶瓷基板脆性大，加工难度高，公司正探索平衡钻孔质量与量产经济性的解决方案，超快激光与传统激光均有适配场景；PTFE材料迭代速度快，每3个月就会有结构改造，对比CO2激光，飞秒激光在PTFE材料加工中优势明显，目前公司已与材料商紧密合作开发，相关应用前景乐观，已积累较为全面的材料特性认知。
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