北京
国家知识产权局信息显示，大器天成生物科技（杭州）有限公司申请一项名为“用于类器官培养的微孔阵列芯片、制备方法及涂层工艺”的专利，公开号CN122832864A，申请日期为2026年8月。
专利摘要显示，本发明属于微流控芯片技术领域，提供了用于类器官培养的微孔阵列芯片、制备方法及涂层工艺。本发明包括至少有一个深U型微孔的微孔阵列芯片，深U型微孔具有上半段的垂直微管壁和底端呈平滑连续曲面的半球形底面；垂直微管壁与半球形底面之间为同种材料一次成型、平滑的连续曲面。细胞悬浮液加入孔内后，在重力作用下，细胞沿垂直管壁下落，再沿半球形底面滑移至最低点汇聚。垂直管壁提供了足够的深度，可有效衰减移液换液时产生的流体剪切力；半球形底面则为细胞提供了无障碍的向心引导曲面。上述设置实现了类器官培养中>99%的长期留存率和极低的尺寸变异系数，解决了类器官培养中细胞易冲飞、卡死拼接缝及涂层淤积改变孔型的问题。
天眼查资料显示，大器天成生物科技（杭州）有限公司，成立于2025年，位于杭州市，是一家以从事研究和试验发展为主的企业。企业注册资本110万人民币。通过天眼查大数据分析，大器天成生物科技（杭州）有限公司。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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