北京
国家知识产权局信息显示，上海斯达集成电路有限公司申请一项名为“一种应用于半导体芯片的增量式ECC编码方法及系统”的专利，公开号CN122838173A，申请日期为2026年9月。
专利摘要显示，本发明提供一种应用于半导体芯片的增量式ECC编码方法及系统，涉及集成电路功能安全技术领域，该方法由芯片内置增量式ECC硬件通路执行：先获取芯片操作状态的基准原始信号及其基准原始纠错码信号；依据基准原始信号的硬件拓扑、数据流迁移更新需求，确定局部硬件变动量信号；将该信号输入增量级联编码电路生成硬件增量纠错分量信号；通过硬件级联异或门阵列将基准原始纠错码信号与增量纠错分量信号异或叠加，输出用于保护状态迁移后目标信号的目标级联纠错码信号。有益效果是无需对原始信号全量解码与重新全量编码，信号与纠错码动态绑定，消除安全真空期，摆脱双核锁步冗余架构依赖，缩减芯片硬件面积与功耗，优化关键路径时序性能。
天眼查资料显示，上海斯达集成电路有限公司，成立于2025年，位于上海市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本5000万人民币。通过天眼查大数据分析，上海斯达集成电路有限公司专利信息1条。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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