北京
国家知识产权局信息显示，安徽源芯微电子有限责任公司申请一项名为“一种高压碳化硅二极管加固结构和方法”的专利，公开号CN122847246A，申请日期为2026年6月。
专利摘要显示，本发明公开了一种高压碳化硅二极管加固结构和方法，具体涉及碳化硅二极管技术领域，包括高压碳化硅二极管本体，所述高压碳化硅二极管本体的外侧活动套设有背框和前框，所述背框上固定卡装有散热件，所述前框的两侧端均固定安装有固定件，所述前框上固定卡装有定位柱，所述散热件上固定卡装有和定位柱位置对应的固定柱，所述定位柱和固定柱活动贯穿高压碳化硅二极管本体，所述高压碳化硅二极管本体的底部设有安装引脚，该加固结构通过设置背框和前框，配合使用固定件对高压碳化硅二极管本体进行辅助加固，减少高压碳化硅二极管本体安装在PCB板上后受到特殊环境长期震荡时造成松动，进一步提升高压碳化硅二极管本体安装的稳定性。
天眼查资料显示，安徽源芯微电子有限责任公司，成立于2021年，位于芜湖市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本3311.7576万人民币。通过天眼查大数据分析，安徽源芯微电子有限责任公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目4次，财产线索方面有商标信息2条，专利信息24条，此外企业还拥有行政许可4个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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