9月30日,东芯股份(688110.SH)发布投资者关系活动记录表公告,公司存算联融合芯片研发项目规划周期约42个月,项目正在有序推进。该项目通过先进封装将存储、联接、计算单元集成于单芯片,打造低功耗嵌入式智能计算芯片,具备本地智能处理、数据隐私安全、低延迟、低功耗等特点,由公司自有团队负责研发。芯片需要经历架构设计、流片、软硬件调试、客户验证等多个环节,研发落地存在不确定性,具体进展请以公司披露信息为准。
特别声明:以上内容(如有图片或视频亦包括在内)为自媒体平台“网易号”用户上传并发布,本平台仅提供信息存储服务。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.