北京
分享至
格隆汇9月30日丨嘉元科技(688388.SH)在投资者互动平台表示，公司IC封装用极薄铜箔已具备量产能力。
本文来自和讯财经，更多精彩资讯请下载“和讯财经”APP
特别声明：以上内容(如有图片或视频亦包括在内)为自媒体平台“网易号”用户上传并发布，本平台仅提供信息存储服务。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.
