新股前瞻 | 智能终端SoC龙头晶晨半导体，下一个增长极在哪里？

在半导体产业经历库存调整、消费电子需求波动之后，行业正在迎来一轮新的结构性变化。

一方面，传统智能终端市场逐渐恢复，另一方面，AI正在从云端向电视、机顶盒、智能家居、AIoT设备以及汽车等更多终端延伸。对于芯片设计公司而言，真正值得关注的已经不只是“能不能做出一颗芯片”，而是能否把芯片、算法、软件、连接能力和客户生态整合起来，并通过持续迭代形成平台化竞争力。

作为一家无晶圆厂芯片设计公司，晶晨半导体拟发行H股并挂牌上市，联席保荐人为中金公司与海通国际。若本次发行顺利完成，将形成"A+H"两地上市的资本格局。

在AI与智能终端融合的大趋势下，晶晨能否凭借SoC平台、IP积累和客户生态，将过去的规模优势真正转化为下一阶段持续增长的能力？

AI向终端延伸，芯片竞争进入平台化时代

智通财经APP了解到，晶晨半导体于2003年成立，是业内最早独立自主掌握智能终端SoC芯片全链路技术的厂商之一，核心业务覆盖智能多媒体及显示SoC、AIoT SoC、通信与连接芯片以及智能汽车SoC。

根据弗若斯特沙利文数据，以2024年相关收入计算，公司在专注于智能终端SoC的厂商中排名全球第四，市场份额为1.2%；在家庭智能终端SoC领域，公司位居中国大陆第一、全球第二，市场份额达到17.7%。

其中，从业务结构来看，智能多媒体及显示SoC仍然是晶晨半导体当前最核心的收入来源。2025年，公司该业务实现收入49.49亿元，占总收入的72.9%。其中公司在智能机顶盒SoC领域已形成较深的技术积累，并持续向智能电视、智能显示等应用场景拓展。

此外，在下游需求逐步恢复以及6nm AI SoC商业化推动下，该业务毛利由2024年的13.89亿元提升至17.69亿元，同比增长27.3%，毛利率亦由32.4%提升至35.7%。从招股书披露来看，毛利率改善主要受单位生产成本下降、智能电视芯片收入贡献下降以及成本结构优化等因素推动。

这意味着，晶晨当前的业绩改善不仅单纯依靠收入规模扩张，产品结构及成本控制同样发挥作用。尤其是在半导体行业经历库存调整后，随着下游需求逐步修复，具备规模化出货能力的成熟产品有望进一步释放经营杠杆。

与此同时，公司第二大业务AIoT SoC的重要性也有所提升。2025年，AIoT SoC实现收入16.40亿元，占总收入24.2%，较2023年的22.3%已有明显提升。更值得注意的是，该业务具有相对较高的盈利水平，2025年毛利率为46.8%，明显高于智能多媒体及显示SoC。

不过，AIoT业务目前仍处于持续扩张阶段，其收入增长与毛利率变化并非完全同步。智通财经APP了解到，公司2025年AIoT SoC销量同比增长20.5%，但受产品组合变化影响，平均售价下降，毛利率由2024年的49.2%回落至46.8%。因此，从投资逻辑来看，AIoT业务未来的核心观察点并非单纯的收入增速，而是随着产品规模扩大，其产品组合及盈利能力能否保持稳定。

此外，通信与连接芯片也呈现了较快增长。2025年，该业务实现收入1.998亿元，同比增长67.1%，销量同比增长44.3%，主要受Wi-Fi 6芯片渗透率提升推动。但由于Wi-Fi芯片毛利率相对较低，该业务毛利率由2024年的26.4%下降至19.5%。

由此，晶晨目前已经形成较为清晰的业务梯队：智能多媒体及显示SoC构成收入基本盘，AIoT SoC逐步成为重要增量来源，通信与连接芯片则处于规模扩张阶段。其中，多元化的产品矩阵有助于降低单一终端市场波动对整体经营业绩的影响，同时也为公司后续成长提供新的业务支点。

而从竞争壁垒来看，晶晨的核心优势并不局限于单颗芯片的性能参数，而在于长期形成的系统级SoC研发能力。公司已建立覆盖NPU、视频编解码、音频解码、显示控制、存储、安全、WAN/LAN及I/O等多个子系统的自研IP体系，并持续推进先进制程及AI能力的研发。

对于SoC设计企业而言，自研IP及平台化开发能力具有较高的复用价值。一方面，可以降低新产品研发过程中重复开发的成本；另一方面，也能够缩短不同应用场景之间的产品迁移周期。晶晨从智能机顶盒SoC向智能电视、AIoT以及通信连接领域拓展，本质上正是既有技术平台持续外延的过程。

押注端侧AI，布局第二增长曲线

如果说智能多媒体及显示SoC决定了晶晨当前的业绩底盘，那么AIoT、连接芯片以及端侧AI相关技术，则更大程度决定公司的中长期成长空间。

随着生成式AI及边缘计算技术持续发展，AI应用正逐步从云端向终端侧迁移。智能电视、摄像头、智能家居、智能办公等设备对本地计算、视觉处理、语音交互以及AI推理能力的需求持续提升，终端SoC的功能边界也随之扩展。

对于晶晨而言，其在多媒体处理、显示、AI及连接领域形成的技术积累，具备一定的协同基础。近年来，公司持续推出具备AI能力的SoC产品，并通过先进制程提升芯片性能及能效水平。2024年6nm芯片实现商业化，也是公司近年来产品技术升级的重要节点。

在研发方面，智通财经APP了解到，2023年至2025年，公司研发费用分别为12.83亿元、13.53亿元及15.52亿元，研发费用率分别为23.9%、22.8%及22.9%。在收入规模持续扩大的同时，公司仍维持较高研发投入强度，仍处于技术密集型投入阶段。

从募资用途来看，公司仍将研发作为未来资本配置的重点。据招股书披露，公司计划将全球发售所得款项净额约70%用于未来五年的研发及增长，包括先进芯片技术；另有约10%用于全球客户服务体系建设，约10%用于战略投资及收购，其余资金则用于营运资金及一般企业用途。

这一资金安排与公司当前的发展路径基本一致，即继续强化核心SoC研发能力，并通过战略投资、客户服务体系建设及生态布局扩大产品商业化能力。从长期来看，如果AIoT、端侧AI及连接芯片能够形成规模化商业落地，公司收入结构有望进一步多元化。

整体而言，晶晨半导体目前已经形成以智能多媒体及显示SoC为核心、AIoT及通信连接芯片协同发展的产品体系，并依托长期研发积累构建了一定的平台化SoC竞争壁垒。

更重要的是，AIoT及端侧AI正在推动智能终端产业进入新的技术迭代周期，为晶晨既有技术平台向更多应用场景延伸提供了新的产业机遇。不过，从收入贡献到利润贡献，再到现金流贡献，新业务的成长仍需要经历持续的商业化验证。

因此，对晶晨而言，未来真正值得关注的并非单一年度的收入增速，而是AIoT及连接芯片能否持续实现规模化放量，先进制程及AI SoC能否进一步提升产品竞争力，以及公司能否在业务扩张过程中持续改善盈利质量和营运资金效率。若上述能力能够逐步兑现，晶晨的业务边界有望从传统智能终端SoC进一步向平台化、AI化的智能终端芯片解决方案延伸。

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