上海
10月12日下午，观察者网将亮相第26届中国国际工业博览会2026集成电路专业展（国芯展），主办“Chiplet封装的自主创新与产业发展技术论坛”，本次活动也得到了宁波银行的鼎力支持。来自设备、EDA、3DIC、MEMS、功率器件等不同环节的产业专家将汇聚一堂，围绕后摩尔时代的异构集成与自主创新路径展开集中对话。
2026年10月12日 13：00
国家会展中心（上海）·5.2H馆 分论坛A区
第26届中国国际工业博览会 2026集成电路专业展（国芯展）
从“封装技术”走向“产业协同”
当先进制程的研发与制造成本不断抬升，产业竞争也越来越难靠单一工艺节点解决。Chiplet 与先进封装的价值，正在于把不同工艺、不同功能、不同来源的芯片能力重新组织起来，让“怎么集成、怎么连接、怎么协同”成为新的创新空间。对中国半导体产业而言，这个问题更具现实意义：它牵动的不只是芯片设计和封装本身，也会向上游延伸至设备、材料与EDA工具，向下游连接算力、电源、系统应用与资本投入。
因此，这场论坛不只讨论某一种封装工艺，而是试图把一条正在加速重构的产业链放到同一张图上：从先进封装设备、3D IC异构异质堆叠，到3D MEMS、先进封装电磁仿真与EDA，再到面向AI高算力场景的功率器件。技术路线如何落地，自主创新如何形成体系，产业上下游又如何建立更高效的协同，将成为这场对话的核心关切。
注：具体议程以现场最终安排为准。
除了分论坛现场，观察者网还将在国家会展中心（上海）·5.2馆 F071 展位设有展台。
这也是观察者网继 ICDIA 之后，再次以专业展台形式参与国内头部半导体产业展会。
我们期待把论坛上的议题继续延伸到展台：无论是先进封装、Chiplet、EDA、设备材料，还是产业研究、品牌传播与生态合作，都欢迎产业界人士前来指导、交流并洽谈合作。
扫码报名，锁定席位
观察者网展台：5.2馆 F071 ｜ 合作联系：杲老师 13918070687
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