上海
9月30日，A股市场震荡上行，芯片板块回调。值得注意的是，芯片ETF汇添富(516920)已连续2日吸金近2000万元，资金逢跌积极布局芯片全产业链！
截至14:07，芯片ETF汇添富(516920)标的指数——中证芯片产业指数回调，跌超3%！
芯片ETF汇添富(516920)标的指数热门成分股多数下跌：澜起科技、中芯国际跌近5%，寒武纪跌超4%，兆易创新、海光信息跌近4%，拓荆科技、长川科技、华海清科跌近3%，北方华创、中微公司跌近2%。
【芯片ETF汇添富(516920)标的指数前十大成分股】
【截至14:07，注：成分股仅做展示，不作为个股推介】
消息面上，苹果、英伟达、AMD、高通、联发科等主要客户近期集体追加台积电2nm家族产能预订，增幅达10%至20%。台积电大幅提速扩产计划，今年底月产能目标直指12万片，较市场此前预估的9万至10万片大幅超出，相当于将原定2027年的产能目标提前两年实现。今年将首度同时有五座2nm厂同步放量，2026年至2028年2纳米产能年复合成长率将达70%。
在AI浪潮的强劲驱动下，美光科技即将在周三盘后披露备受瞩目的最新财报，市场普遍预计其将交出一份亮眼答卷。摩根大通预计本次财报中更具意义的进展将体现在长期战略供货协议(SCA)和资本回报方面——认为市场低估了SCA覆盖率的复合增长速度。预测长期战略协议覆盖率目前可能已达到35%以上——高于上次财报电话会议披露的DRAM/NAND产量的约20%/约33%，且极有可能已达到50%以上。
9月29日，三星电子表示，预计明年HBM将占DRAM厂商晶圆总产能的近30%，目前该比例约为20%。HBM与传统DRAM争夺同一批晶圆产能，扩大HBM产出可能挤压传统DRAM供应。业内预计三星HBM月均晶圆投入量将由今年约18万片增至明年约25万片，增幅近四成。
TrendForce同日（9月29日）表示，AI服务器需求持续，2027年存储供应将维持偏紧。
TrendForce同时上调了2027年HBM价格预期，预计混合平均售价将同比上涨121%，主要考虑供应持续受限、高价HBM4占比提升，以及HBM4E在2027年下半年逐步放量。
SK海力士9月29日披露，其HBM5已经在台积电CoWoS2.5D先进封装平台完成相关验证，并展示12Hi48GBHBM4E等产品；同时还在推进面向PCIeGen6/Gen7企业级SSD的Chiplet控制器方案。
此外，SK海力士旗下美国子公司Solidigm正考虑最早于明年进行IPO，目标估值可能高达1500亿美元，有望成为美国半导体行业有史以来规模最大的IPO，拟通过IPO募集约150亿美元资金。
近期芯片产业催化沿着两条线同时展开：一端，2027年AI加速器出货预期继续上修，CoWoS、存储等关键环节仍在扩产；另一端，Muse等个人Agent开始从软件走向眼镜和随身设备，AI需求由数据中心向终端迁移。
【算力芯片：出货预期再上修，景气正在向2027年延伸】
芯片产业近期最重要的变化，是AI加速器的增长能见度开始向2027年乃至更远延伸。交银国际证券指出，据主要加速器公司对2027年及之后的出货量指引，市场对于2027年后加速器出货或有更好的能见度，全球加速器市场增速较此前预测更为乐观，将2027/28年全球加速器出货量预测上调至3451/5234万片，此前预测为2905/4048万片。与此同时，其将2027/28年台积电CoWoS年底月产能预测上调至22/27万片，并预计同期全球CoWoS年底月产能或分别达到29/36万片。
需求能见度延长的同时，芯片本身也在进入更快的产品迭代周期。以国产算力为例，近期全联接大会成为明确的产业催化。招商证券指出，国产科技巨头的960就绪时间点提前，其中960DT由原计划27Q4提前至27Q1；将坚持一年一代的演进节奏，970和980芯片将于2028和2029年推出。更值得注意的是，此次并非只发布一颗计算芯片，而是围绕“算、联、存、管”推出11颗关键芯片，国产算力开始从单芯片突破走向系统级协同。
当2027年加速器出货预期上修、产品迭代节奏前移，同时CoWoS产能跟随扩张，AI芯片景气正在从“远期故事”逐渐进入可以由出货、产能和订单交叉验证的阶段。
（来源：交银国际证券20260924《2027年AI增长能见度上升，AI智能体进一步推动CPU／存储需求》；招商证券20260920《全联接2026展示系统级实力，960进展和NPO超预期》）
【存储与封装：性能持续跃升，供给约束向HBM与封装集中】
当计算芯片持续迭代，产业矛盾也随之发生迁移。芯片性能越高，需要搬运的数据越多，HBM的带宽、容量以及与GPU之间的封装效率，就越容易成为决定整个系统性能的关键变量。
国海证券指出，HBM是AI芯片关键内存组件，其带宽与容量直接影响大模型的推理与训练效率；推理场景中若带宽不足，GPU将长时间处于等待状态。目前单卡HBM配置持续升级，RubinGPU已经配备288GBHBM4。这意味着算力竞争的核心已经不只是“计算得多快”，还在于数据能否足够快地送进计算单元。
更重要的是，需求升级正在与供给约束正面相遇。国海证券认为，2027年HBM供给紧张态势延续，SK海力士、三星与美光已分配完60%—70%的2027年HBM产能，且主要转向HBM4。按照其测算，2027年国产GPU出货量合计约650万颗，对应等效24GBHBM3/3E需求量约3900万颗。扩产虽然持续推进，但三星到2026年末的HBM月产能规划约25万片晶圆，SK海力士约20万片，新增资源又进一步向HBM4倾斜。
而HBM本身又与封装深度绑定。HBM本质上是基于2.5D/3D封装技术实现的大容量、高带宽DDR组合阵列，因此当GPU与HBM同步升级，产业需求自然继续向CoWoS、混合键合等环节延伸。
由此看，下一阶段芯片产业的稀缺性，很可能越来越多地体现在“计算芯片+HBM+先进封装”的协同能力上。算力芯片决定性能上限，HBM决定数据供给效率，封装则负责把两者真正连接起来。芯片产业正在从单颗芯片的性能竞赛，走向系统级供给能力的竞争。
（来源：国海证券20260917《国产算力的HBM供应何解？》；国元证券20260929《存储需求持续升温，先进封装技术与产能加快升级》）
一键布局“科技之矛”，首选芯片ETF汇添富（516920）！芯片ETF汇添富（516920）跟踪的中证芯片产业指数包含芯片板块50只龙头股，综合覆盖设备材料、晶圆代工、设计、封测等芯片全产业链环节！
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风险提示：基金有风险，投资需谨慎。芯片ETF汇添富（516920）属于中高风险等级（R4）产品，适合经客户风险等级测评后结果为进取型（C4）及以上的投资者。文中提及个股仅为指数成份股客观展示列举，本文出现信息只作为参考，投资人须对任何自主决定的投资行为负责。本文中的任何观点、分析及预测不构成对阅读者任何形式的投资建议。投资者在申购/赎回ETF基金份额时，申购赎回代理券商可按照不超过0.50%的标准收取佣金，其中包含证券交易所、登记机构等收取的相关费用。其他基金的销售费用请参见相应基金的招募说明书、产品资料概要等法律文件。
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