北京
国家知识产权局信息显示，东莘电磁科技（成都）有限公司申请一项名为“板卡级电磁兼容及防护设计规则知识图谱构建与校验方法”的专利，公开号CN122839975A，申请日期为2026年7月。
专利摘要显示，本申请提供一种板卡级电磁兼容及防护设计规则知识图谱构建与校验方法，包括以下步骤：S1：获取板卡级电磁兼容及防护设计规则相关文本数据；S2：板卡级电磁兼容及防护设计规则模式层设计；S3：设计规则数据增强；S4：板卡级电磁兼容及防护设计规则知识抽取；S5：板卡级电磁兼容及防护设计规则知识图谱应用，通过构建交互式界面实现知识图谱的应用。其效果是：本发明完成了知识图谱的构建，实现了知识图谱存储与查询、维护与更新应用，通过抽取方法的优化，将文本中的实体及关系建模为图结构数据，提升知识图谱生成性能，同时通过构建自动化校验系统，使其能够基于设计规则知识图谱完成不符合要求设计筛查，提高了PCB电磁兼容及防护设计效率。
天眼查资料显示，东莘电磁科技（成都）有限公司，成立于2018年，位于成都市，是一家以从事商务服务业为主的企业。企业注册资本100万人民币。通过天眼查大数据分析，东莘电磁科技（成都）有限公司参与招投标项目2次，专利信息26条。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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