半导体材料与器件检测技术发展如何？这场会议了解最新动态！

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当前，半导体产业正处于AI驱动的深刻变革周期中。以碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）为代表的第三代半导体，已成为全球科技产业竞争的战略制高点，也是我国培育新质生产力的核心领域。2026年，预计第三代半导体功率及射频电子产值增速将达15%以上，中国企业碳化硅材料已占全球供给约50%，进入全球第一梯队。

与此同时，半导体分析检测的定位正从产业链末端的质量把关环节，升级为贯穿设计、制造、封测全流程的核心支点。芯片集成度不断提升、器件结构日趋复杂、新材料新工艺加速迭代，检测与失效分析作为保障芯片品质稳定、运行可靠的关键技术，其重要性日益凸显。

10月20-22日，仪器信息网将联合第三代半导体产业技术创新战略联盟（CASA）举办“第七届半导体材料与器件分析检测新技术网络研讨会”。本届会议围绕已确定的四大专场展开，深入探讨半导体检测技术从标准引领、材料结构表征、成分与微污染控制，到器件性能、可靠性与失效分析的全链条技术进展与创新应用。

一、主办单位：

仪器信息网、第三代半导体产业技术创新战略联盟（CASA）

二、会议时间：

2026年10月20-22日

三、会议形式：

仪器信息网3i讲堂直播平台

四、会议日程：

五、参会方式：

1. 本次会议免费参会，参会报名请点击：

2. 温馨提示

1) 报名后，直播前一天助教会统一审核，审核通过后，会发送参会链接给报名手机号。填写不完整或填写内容敷衍将不予审核。

2) 通过审核后，会议当天您将收到短信提醒。点击短信链接，输入报名手机号，即可参会。

六、 会议联系：

1. 会议内容

仪器信息网

徐编辑，15877759673，xuyuan@instrument.com.cn

2. 会议赞助

刘经理，15718850776，liuyw@instrument.com.cn

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