上海
消息面上，AI算力需求带动存储芯片升级，DDR5、HBM、3D NAND等技术升级不断拓展产业空间。此外，集邦咨询上修2027年HBM价格展望，预估ASP年增达121%。国内方面，截至9月28日，9月机构调研了221家电子、半导体公司，半导体各个细分领域的龙头公司成为机构的关注重点。当前半导体设备零部件等多个细分领域均持续处于价格坚挺、满产、扩产的状态，整个电子半导体产业高景气度有望持续至2028年。
中银证券指出，当前AI产业的投资线索正沿着“模型降价—应用放量—芯片需求—制造扩产”的链条自上而下传导，景气验证不断下沉：模型端价格战降低应用门槛，端侧与AIoT场景加速打开；芯片端新品周期临近，渗透率与单机价值量双升；制造端代工、封测产能全面吃紧，涨价与扩产共振，设备、零部件、材料的订单能见度持续拉长。
截至2026年9月30日 13:44，半导体ETF鹏华(159813)标的指数国证半导体芯片指数(980017)下跌2.83%。成分股方面涨跌互现，豪威集团领涨2.63%，瑞芯微上涨1.77%，三安光电上涨0.61%；芯原股份领跌10.39%，盛科通信下跌5.41%，通富微电下跌5.37%。半导体ETF鹏华(159813)盘中净申购1.5亿份，冲刺连续4天净流入。
半导体ETF鹏华(159813)紧密跟踪国证半导体芯片指数，为反映沪深北交易所芯片产业相关上市公司的市场表现，丰富指数化投资工具，编制国证半导体芯片指数。
数据显示，截至2026年8月31日，国证半导体芯片指数(980017)前十大权重股分别为北方华创、寒武纪、中微公司、兆易创新、中芯国际、海光信息、澜起科技、源杰科技、长川科技、拓荆科技，前十大权重股合计占比67.53%。
半导体ETF鹏华(159813)，场外联接(A：012969；C：012970；I：022863)。
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