北京
国家知识产权局信息显示，深圳市惠存半导体有限公司申请一项名为“一种存储芯片的叠层封装方法”的专利，公开号CN122847249A，申请日期为2026年7月。
专利摘要显示，本发明属于半导体封装技术领域，具体的说是一种存储芯片的叠层封装方法，包括在芯片表面进行等离子体活化处理并形成自组装单分子层改性薄膜；沉积聚酰亚胺基底介质层和纳米导热复合层构建低热阻复合介质层；沉积有机硅‑丙烯酸酯杂化聚合物应力松弛层以构建梯度弹性模量分布特征；通过热邦合工艺实现分子尺度界面融合层的构建；最后进行整体塑封封装；通过在芯片表面构建自组装单分子层改性薄膜并沉积聚酰亚胺基底介质层和纳米导热复合层，有效降低了介质层与芯片界面的有效热阻，纳米导热填料形成的导热网络使介质层的有效热导率相比传统有机介质层材料的热导率实现了提升，有利于改善芯片的热管理性能。
天眼查资料显示，深圳市惠存半导体有限公司，成立于2018年，位于深圳市，是一家以从事其他制造业为主的企业。企业注册资本500万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳市惠存半导体有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目3次，财产线索方面有商标信息8条，专利信息40条，此外企业还拥有行政许可12个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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