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观点网讯：9月30日，英伟达正在评估玻璃基板方案，并与德国设备厂商SCHMID等企业推进相关设备开发。
SCHMID披露，公司正与英特尔、英伟达、AMD供应链中的核心企业共同开发玻璃基板设备。该公司同时提到，玻璃通孔（TGV）金属化仍存在技术难点，客户认证尚未完成。
英伟达正推动台积电开发CoPoS玻璃面板封装，相关量产目标指向2028年至2029年。
技术参数上，上述工艺路线在特定条件下可实现10微米以下孔径、超过50比1的深径比。玻璃具有较好的刚性、平整度和尺寸稳定性，热膨胀系数可按需求调整，在产业讨论中常见的范围约为3至9ppm/℃。
背景方面，AI芯片的封装形态已从单一逻辑芯片转向GPU、HBM和不同功能Chiplet的高密度集成。封装面积扩大、互连数量增加后，传统有机ABF基板面临热膨胀、翘曲以及层间对准等约束；硅中介层可支持更精细的线路，但受晶圆尺寸和制造成本限制。
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