北京
国家知识产权局信息显示，联和存储科技（江苏）有限公司取得一项名为“一种对称堆叠闪存芯片的封装结构”的专利，授权公告号CN224818598U，申请日期为2025年11月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种对称堆叠闪存芯片的封装结构，包括多层对称堆叠闪存芯片晶圆，各对称堆叠闪存芯片之间通过键合层进行电性连接；封装基板，所述封装基板的顶面设置有多层对称堆叠闪存芯片晶圆；以及封装体，所述封装体包覆所述多层对称堆叠闪存芯片晶圆；其特征在于，还包括多个垂直导热单元，其由高导热材料制成，并垂直贯穿所述多层对称堆叠闪存芯片晶圆中的三层；通过设置垂直贯穿多层闪存芯片晶圆的垂直导热单元，使其两端分别与顶部散热盖和底部散热片直接热接触，构建了从芯片堆叠内部到外部的轴向散热路径达到将核心热源产生的热量直接、高效地传导至外部环境，显著降低芯片内部工作温度的效果。
天眼查资料显示，联和存储科技（江苏）有限公司，成立于2021年，位于无锡市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本1818万人民币。通过天眼查大数据分析，联和存储科技（江苏）有限公司共对外投资了6家企业，参与招投标项目4次，财产线索方面有商标信息41条，专利信息137条，此外企业还拥有行政许可9个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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