北京
国家知识产权局信息显示，无锡金源半导体科技有限公司申请一项名为“陶瓷加热盘及其加工方法”的专利，公开号CN122846540A，申请日期为2026年8月。
专利摘要显示，本申请公开了一种陶瓷加热盘及其加工方法，其中陶瓷加热盘包括相互连接的基体和中控柱，其中基体中设置有装配孔、加热丝和端子。基体上还安装有螺纹接头、过渡金属块以及焊料，以用于将端子与外界电极杆导电连接。其中，螺纹接头包括套体和封板，套体旋接于装配孔，封板开设有限位孔；过渡金属块包括第一部和限位部，第一部设置于套体内，限位部穿设于限位孔；电极杆设置于过渡金属块背离端子的一侧。在本申请方案中能够实现预组装的操作，极大降低装配难度，操作人员可方便及时确定过渡金属块和焊料片的安装位置，以保证安装准确性，再者保证过渡金属块的上下平面能够保持水平，形成良好平面接触，保证焊接连接的可靠性。
天眼查资料显示，无锡金源半导体科技有限公司，成立于2019年，位于无锡市，是一家以从事批发业为主的企业。企业注册资本2780.932万人民币。通过天眼查大数据分析，无锡金源半导体科技有限公司共对外投资了3家企业，参与招投标项目12次，财产线索方面有商标信息13条，专利信息73条，此外企业还拥有行政许可21个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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