北京
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国家知识产权局信息显示，英特尔公司申请一项名为“分离嵌入式互连桥接器管芯结构的方法”的专利，公开号CN122847206A，申请日期为2025年12月。
专利摘要显示，微电子集成电路封装结构包括封装结构，该封装结构包括衬底内的嵌入式桥接器互连结构，该嵌入式互连桥接器结构具有延伸贯穿硅层的多个通孔，该硅层具有两个或更多个扇形凹口结构。非导电层在硅层的第一侧上，并且电介质层在硅层的第二侧上。多个管芯触点至少部分地在电介质层的表面上。第一管芯在嵌入式互连桥接器结构之上，第一管芯耦合到多个管芯触点。第二管芯在嵌入式互连桥接器结构之上，与第一管芯相邻，第二管芯耦合到多个管芯触点。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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