北京
来源：滚动播报
（来源：财闻）
9月30日，据财闻海外资讯，SK海力士（SKHY.US）扩大存储半导体倒装芯片封装外包规模，继A‑PACT后，将部分DDR4、DDR5 DRAM内存芯片封装订单交由Winpac承接。Winpac签订合同后，已在P围区封装工厂完成设备调试等产线投产准备，现已进入量产阶段。该围区负责DRAM、NAND闪存、eUFS嵌入式通用闪存等高性能产品封装，月产能已由4400万颗提升至5000万颗。
双方合作曾于2022年现裂痕，因Winpac资源向首获的三星电子订单倾斜致SK海力士供货问题，叠加行业下行，2023年合作中断。Winpac受客户流失与行业低迷影响，存储后道工序产线稼动率跌至20‑25%，每年产生约200亿韩元亏损，2023‑2025累计营业亏损超600亿韩元。
为消除财务风险，Winpac去年处置闲置设备与资产，偿还400亿韩元以上债务，压缩固定成本。自今年3月起实现月度营业利润转正，以此基础重获SK海力士订单，同时拥有三星电子、SK海力士两大客户。
市场预期Winpac今年业绩大幅改善，行业预测今年营收将同比接近增长50%，达到1100亿韩元以上（去年营收755.47亿韩元）。若后续测试业务订单、海外客户订单继续扩张，营收有望突破1500亿韩元。
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