北京
IT时代网9月30日消息，据The Elec报道，SK海力士已将存储半导体倒装芯片封装的外包量扩大，并增加了承接外包的合作方数量。继封测厂商A-PROTECH之后，SK海力士开始向WINPAC追加外包量，这是双方时隔四年恢复封装外包合作。
WINPAC已完成为量产做准备的相关工作，包括在其P Campus封装工厂配置设备，并已开始量产。此次外包涉及的产品为DDR4与DDR5 DRAM。
WINPAC的P Campus负责DRAM、NAND闪存及eUFS等高性能产品的封装工序，近期月产能已从4400万颗提升至5000万颗。
WINPAC自2002年成立起即依托SK海力士的外包订单成长，2019年开始量产倒装芯片封装；到2021年上半年，其总营收的61%来自SK海力士外包量。
2022年起双方关系转淡。当年WINPAC首次获得三星电子外包订单，资源向新客户倾斜，对SK海力士的供货出现困难；叠加存储行业下行，双方合作于2023年结束。失去客户与行业低迷期间，WINPAC存储后道产能利用率一度降至20%至25%，2023年至2025年累计营业亏损超过600亿韩元。
自去年起，WINPAC出售闲置设备与资产，并通过自愿离职压缩固定成本，偿还超过400亿韩元债务，降低融资与利息负担。公司于今年3月转为月度营业盈利，并被认为获得了SK海力士的部分外包量，实际上已将韩国两大存储厂商同时纳入客户。
业内预计WINPAC今年业绩将明显改善，年营收有望超过1100亿韩元，较上年增长近50%；若测试量与海外订单进一步扩大，营收可能超过1500亿韩元。
编辑：林一舟
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