上海
近日，方正科技集团股份有限公司（600601.SH）交出了一份亮眼的成绩单，并同步完成了一系列重大资本运作。公司2026年上半年实现营业收入37.00亿元，同比增长72.89%；归属于上市公司股东的净利润5.74亿元，同比增长232.38%。与此同时，公司19.80亿元定向增发顺利完成，珠海国资进一步夯实控制力，为公司在AI算力硬件领域的战略布局注入强劲动能。
业绩高增：AI驱动PCB业务量价齐升
方正科技主营业务为印制电路板（PCB）的研发设计、生产制造及销售，核心产品覆盖高多层板、HDI板、软硬结合板及个性化定制PCB等品类，产品应用于通讯设备、智能终端、交换机、光模块等领域。对于上半年业绩的大幅增长，公司表示，人工智能产业持续高速发展，数据中心相关的AI服务器、交换机、光模块及高速线缆等相关产品成为拉动PCB行业增长的核心驱动力。报告期内，公司在巩固通讯设备、智能终端等传统优势领域的基础上，聚焦AI服务器、光模块、交换机等高增长赛道实现重点突破，同时将自动驾驶、卫星通讯、机器人等新兴领域列为重点培育业务，多维度协同推动主营业务高质量发展。
此前披露的一季报同样表现强劲，公司一季度实现营业收入15.64亿元，同比增长64.31%；归母净利润2.32亿元，同比增长195.16%，主要原因为PCB业务平均销售价格和销量增加，带动收入和毛利率提升。
资本运作落地：19.8亿元定增完成，珠海国资加码赋能
9月24日，方正科技公告完成2025年度向特定对象发行A股股票，发行数量1.64亿股，发行价12.10元/股，募集资金总额19.80亿元，净额19.63亿元，新增股份已于9月23日完成登记。控股股东珠海华实焕新方科投资企业（有限合伙）认购的股份限售期为18个月，其他发行对象限售期为6个月。
募集资金将全部投向位于珠海的“人工智能及算力类高密度互连电路板产业基地项目”，项目总投资21.31亿元。项目建成后，预计新增年产值20亿元，年均新增净利润超2亿元。公司已审议通过使用募集资金向全资子公司珠海方正科技多层电路板有限公司提供50,000万元无息借款、向珠海方正科技高密电子有限公司提供146,340.09万元无息借款，用于实施该募投项目。
同日，公司召开2026年第四次临时股东会，选举由杨先生为公司第十三届董事会非独立董事，由杨以超过99.88%的得票率当选。随后召开的董事会选举由杨担任公司董事长，并补选其为董事会战略委员会委员及召集人、提名委员会委员。此前，由杨已担任长园集团（600525.SH）董事长，此番任职后方正科技与长园集团同属珠海科技产业集团旗下，由杨将同时掌舵两家A股上市公司。珠海科技产业集团注册资本500亿元，整合完成后总资产超1400亿元，旗下拥有8家上市公司，方正科技与长园集团同属先进制造板块，前者主攻的电路板产业与后者的智能装备等业务板块存在交叉协同的可能性。
战略布局：产能加速释放，全球化交付能力提升
在产能建设方面，方正科技正加快推进多个重点项目。公司“珠海人工智能及算力类高密度互连电路板产业基地项目”已于2026年5月实现工厂主体结构封顶；“重庆生产基地人工智能扩建项目”同步加快建设；泰国生产基地已进入提升产能阶段，全球交付能力与供应链风险对冲能力进一步提升。
在技术研发方面，公司持续加大研发投入，深耕高多层板、UHD等前沿技术领域。公司自主研发的FVS技术取得全新进展，已形成批量交付；Z向互联技术在新一代AI算力架构中的应用持续拓展，已具备支撑下一代通信及AI算力硬件的研发与制造能力。公司已批量生产应用于10G至800G、1.6T等光模块的PCB产品，在HDI产品方面位居国内前列。
历经四十年PCB行业深耕，方正科技积累了深厚的技术实力，在高多层板和HDI领域形成了行业领先的核心竞争力，先后荣获国家科学技术进步二等奖、中国专利优秀奖等多项荣誉，并与国内外头部企业建立了长期稳固的战略合作关系。随着AI算力需求的持续爆发和高端产能的加速释放，方正科技正迎来从传统PCB制造商向AI算力硬件核心供应商战略转型的关键窗口期。
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