北京
国家知识产权局信息显示，厦门弘信电子科技集团股份有限公司取得一项名为“一种三层LCP天线结构”的专利，授权公告号CN224817424U，申请日期为2025年11月。
专利摘要显示，本实用新型公开一种三层LCP天线结构，包括屏蔽层、覆盖层、电镀铜层、LCP双面覆铜板、粘合剂层及LCP单面覆铜板，所述粘合剂层为低介电常数胶粘剂，LCP双面覆铜板包括第一LCP基材层及设置在第一LCP基材层的上表面的第一铜层、设置在第一LCP基材层下表面的第二铜层，第一铜层用以形成第一线路层，第二铜层用以形成第二线路层，LCP单层覆铜板包括第二LCP基材层及设置在第二LCP基材层下表面的第三铜层，第三铜层用以形成第三线路层，通过电镀铜层、LCP双面覆铜板及LCP单面覆铜板形成三层线路，本实用新型采用三层线路的LCP替代传统线缆，利用LCP材料优良的高频特性和低损耗特点，提升天线的信号传输性能。
天眼查资料显示，厦门弘信电子科技集团股份有限公司，成立于2003年，位于厦门市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本48212.5646万人民币。通过天眼查大数据分析，厦门弘信电子科技集团股份有限公司共对外投资了18家企业，参与招投标项目34次，财产线索方面有商标信息85条，专利信息337条，此外企业还拥有行政许可30个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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