北京
国家知识产权局信息显示，深圳市振华微电子有限公司取得一项名为“一种空封双面散热元器件”的专利，授权公告号CN224818594U，申请日期为2025年8月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种空封双面散热元器件，涉及元器件封装技术领域，包括：元器件芯片，元器件芯片的第一面连接有散热板，散热板具有第一覆铜面和第二覆铜面，第一覆铜面表面的铜箔导体设置为台阶面，台阶面与第一面连接，元器件芯片的第二面连接有电极板，电极板具有第三覆铜面和第四覆铜面，第三覆铜面表面设有铜箔材质的凸起面，凸起面与第二面连接，第三覆铜面上设有向表面外凸起的围框，围框设置在凸起面的外围，封装完毕后，元器件芯片位于围框的内部且围框与台阶面接触连接。本实用新型即使在复杂严酷的环境应用时，不会产生较大应力，散热板和电极板这两面均能起到散热作用，提高了封装的可靠程度以及元器件的使用寿命。
天眼查资料显示，深圳市振华微电子有限公司，成立于1994年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本8120万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳市振华微电子有限公司参与招投标项目1405次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息456条，此外企业还拥有行政许可15个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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