北京
国家知识产权局信息显示，江苏永志半导体材料股份有限公司取得一项名为“一种防塑封器件分层的分立器件引线框架”的专利，授权公告号CN224818604U，申请日期为2025年11月。
专利摘要显示，本实用新型涉及引线框架技术领域，且公开了一种防塑封器件分层的分立器件引线框架，包括框架本体与控制组件。控制组件中，装配筒通过连接板螺纹稳固装于框架本体一侧，内置磁板与金属板，磁板侧支撑框设承接台，金属板侧连铜板，金属板还套有密封环，外界力传至磁板打破其与金属板的斥力平衡，甲基硅油经磁板流动孔流动产生阻尼，实现缓冲；框架本体因器件工作生热，使甲基硅油受热膨胀，密封环限制其扩散，进而推动金属板带动铜板紧贴框架本体，导热硅脂消除接触面间隙，高效导出热量，磁板与金属板的斥力为铜板提供预紧力，确保持续紧密接触与高导热效率，减少框架与塑封料因热膨胀系数差异的界面拉应力，降低塑封器件分层风险。
天眼查资料显示，江苏永志半导体材料股份有限公司，成立于2002年，位于泰州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本11333.1472万人民币。通过天眼查大数据分析，江苏永志半导体材料股份有限公司共对外投资了4家企业，参与招投标项目21次，财产线索方面有商标信息7条，专利信息92条，此外企业还拥有行政许可44个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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