北京
国家知识产权局信息显示，合肥茨怀机电设备有限公司申请一项名为“一种芯片倒装的贴装装置”的专利，公开号CN122847221A，申请日期为2026年7月。
专利摘要显示，本发明提供一种芯片倒装的贴装装置，涉及芯片贴装领域。所述芯片倒装的贴装装置，包括：支架；第一升降模组，所述第一升降模组安装在所述支架上；翻转结构，所述翻转结构包括旋转臂、安装板、吸附组件和翻转电机，所述翻转电机通过安装板与所述第一升降模组的输出端连接，所述旋转臂套设并固定在所述翻转电机输出端的旋转轴上，所述旋转臂的两端均开设有吸孔。本发明提供的芯片倒装的贴装装置在旋转臂一端吸附芯片，翻转电机驱动旋转臂翻转调整芯片的姿态后，不需要再回转，即可以使用旋转臂下方吸头进行再次吸附芯片，从而减小翻转电机驱动旋转臂旋转的频次，简化操作，同时提高芯片吸附翻转的效率。
天眼查资料显示，合肥茨怀机电设备有限公司，成立于2021年，位于合肥市，是一家以从事批发业为主的企业。企业注册资本500万人民币。通过天眼查大数据分析，合肥茨怀机电设备有限公司专利信息7条，此外企业还拥有行政许可2个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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