北京
国家知识产权局信息显示，成都海光微电子技术有限公司申请一项名为“硅桥芯片互连结构及其制作方法”的专利，公开号CN122847203A，申请日期为2026年7月。
专利摘要显示，本发明提供一种硅桥芯片互连结构，包括硅桥芯片、至少两个第一芯粒以及至少两个第二芯粒，第一芯粒通过第二金属布线层与硅桥芯片的第一面形成电性连接，第二芯粒通过第三金属布线层与硅桥芯片的第二面形成电性连接；硅桥芯片、第一芯粒和第二芯粒分别被晶圆级塑封，形成第一塑封层、第二塑封层和第三塑封层，第一塑封层和第二塑封层中开设有模塑通孔，第二金属布线层通过第一塑封层中的第一模塑通孔与第三金属布线层形成电性连接；第一芯粒相对于硅桥芯片的另一面形成有第四金属布线层，第四金属布线层上形成有凸点，第二金属布线层通过第二塑封层中的第二模塑通孔与第四金属布线层形成电性连接。本发明能够使得硅桥芯片的上下两面都能连接芯粒。
天眼查资料显示，成都海光微电子技术有限公司，成立于2016年，位于成都市，是一家以从事研究和试验发展为主的企业。企业注册资本9183.6735万美元。通过天眼查大数据分析，成都海光微电子技术有限公司参与招投标项目1次，专利信息165条，此外企业还拥有行政许可3个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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