北京
国家知识产权局信息显示，浙江创豪半导体有限公司取得一项名为“一种阻焊四边留边的封装基板及制作装置”的专利，授权公告号CN224818607U，申请日期为2025年9月。
专利摘要显示，本实用新型涉及一种阻焊四边留边的封装基板及制作装置，属于半导体集成电路封装基板技术领域；封装基板，包括基板本体，所述基板本体四边设置有第一留边区、第二留边区、第三留边区和第四留边区，所述第一留边区和第二留边区位于基板本体左右两侧，所述第三留边区和第四留边区位于基板本体上下两侧；制作装置，包括涂布滚轮，所述涂布滚轮的长度与第一留边区和第二留边区内侧的长度相一致，所述涂布滚轮最外侧3mm处减少300um纹路宽度；能够有效避免油墨浪费以及后工序生产困难问题。
天眼查资料显示，浙江创豪半导体有限公司，成立于2022年，位于金华市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本77500万人民币。通过天眼查大数据分析，浙江创豪半导体有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目28次，财产线索方面有商标信息2条，专利信息57条，此外企业还拥有行政许可9个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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