北京
国家知识产权局信息显示，宏茂微电子（上海）有限公司申请一项名为“全自动高精度助焊剂喷涂与热压键合一体化设备及方法”的专利，公开号CN122847225A，申请日期为2026年7月。
专利摘要显示，本发明涉及半导体技术领域，具体地说是全自动高精度助焊剂喷涂与热压键合一体化设备及方法。包括主控系统、基板处理模块、高精度助焊剂喷涂模块、芯片处理模块、热压键合模块、集成在线检测模块、气氛控制系统、若干多视野视觉对位模块、传输机构，主控系统集成工业计算机、可编程逻辑控制器、运动控制卡、图像处理单元，用于协调其他模块的时序动作、处理传感器数据、执行工艺配方、存储全过程数据并实现人机交互；基板处理模块包括基板上料单元、下料单元和基板预热台，用于完成基板的上料、下料及预热。同现有技术相比，高度集成，提升效率，全自动运行，保障一致性，在线监控，工艺闭环，数据追溯，利于分析，环境可控，质量稳定。
天眼查资料显示，宏茂微电子（上海）有限公司，成立于2002年，位于上海市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本246884.3599万人民币。通过天眼查大数据分析，宏茂微电子（上海）有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目17次，财产线索方面有商标信息19条，专利信息307条，此外企业还拥有行政许可83个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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