北京
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上海证券交易所9月28日消息，上海羲禾科技股份有限公司（简称“羲禾科技”）更新了招股说明书，拟在科创板上市。
羲禾科技主要从事高性能硅光集成芯片的研发与销售，产品速率覆盖400G、800G及1.6T，主要应用于AI集群及超大型数据中心的高速光互连，下游客户涵盖全球头部光模块厂商及云服务厂商。按弗若斯特沙利文数据，2025年公司全球硅光集成芯片市场占有率约为13%。
2023年至2025年，羲禾科技营业收入分别为622.70万元、7095.01万元、4.61亿元，归母净利润分别为-2834.05万元、-2246.25万元、1.76亿元，2025年扭亏为盈；2026年上半年，公司实现营业收入5.69亿元，已超上年全年水平；净利润1.6亿元。
此次IPO，羲禾科技由国泰海通证券保荐。
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